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74HCT2G32DP,125 发布时间 时间:2025/9/14 11:11:51 查看 阅读:5

74HCT2G32DP,125是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的高速CMOS逻辑集成电路,属于74HCT系列。该器件是一个双2输入或门(Dual 2-Input OR Gate),采用TSSOP封装形式,适用于各种数字逻辑设计应用。74HCT系列芯片与标准TTL逻辑电平兼容,具有低功耗和高抗噪性能,适合用于工业控制、消费电子和通信设备中。

参数

类型: 逻辑门电路
  功能: 双2输入或门(Dual 2-Input OR Gate)
  封装类型: TSSOP
  引脚数: 8
  工作温度范围: -40°C 至 +125°C
  电源电压范围: 4.5V 至 5.5V
  逻辑电平: HCT(与TTL兼容)
  输出类型: 推挽输出
  最大工作频率: 150 MHz
  传播延迟时间(典型值): 8 ns
  低电平输出电流(IOL): 4 mA
  高电平输出电流(IOH): -4 mA

特性

74HCT2G32DP,125具有多项优异特性,使其在数字电路设计中表现出色。首先,它采用高速CMOS技术,确保了快速的信号处理能力,最大工作频率可达150 MHz,传播延迟时间仅为8 ns(典型值),适用于高速逻辑应用。其次,该器件的电源电压范围为4.5V至5.5V,具有较强的电压适应性,适合各种5V逻辑系统。此外,该芯片的输入端兼容TTL电平,可以直接与TTL电路接口,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计。
  在输出方面,74HCT2G32DP,125采用推挽式输出结构,提供较强的驱动能力,低电平输出电流为4mA,高电平输出电流为-4mA,能够有效驱动多个负载或后续逻辑门。该器件还具备良好的抗噪能力,增强了信号传输的稳定性,适用于工业环境下的应用。
  封装方面,该芯片采用8引脚TSSOP封装,体积小巧,适合高密度PCB布局。其工作温度范围为-40°C至+125°C,符合工业级标准,适用于恶劣环境下的长期运行。

应用

74HCT2G32DP,125广泛应用于各种数字电子系统中,主要作为逻辑或门使用。其典型应用场景包括工业控制系统、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品和汽车电子模块。在工业自动化系统中,它可以用于实现多个控制信号的合并与判断,例如将多个传感器信号整合为一个控制输出。在通信设备中,该芯片可用于信号路由、数据选择或逻辑运算,提高系统的响应速度和稳定性。
  此外,该芯片也常用于嵌入式系统中的地址译码、中断信号合并等逻辑组合电路。在测试仪器中,可以作为逻辑分析和信号合成的基础元件。由于其低功耗特性和高速性能,也适用于便携式设备和电池供电系统。对于需要兼容TTL逻辑的系统,74HCT2G32DP,125能够直接与TTL电路连接,减少外围元件数量,提高系统的可靠性。

替代型号

74HC2G32DP,125; 74LVC2G32DP,125; SN74HCT2G32DBVR; 74AUP2G32DP

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74HCT2G32DP,125参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 栅极和逆变器
  • 系列74HCT
  • 逻辑类型或门
  • 电路数2
  • 输入数2
  • 特点-
  • 电源电压4.5 V ~ 5.5 V
  • 电流 - 静态(最大值)1µA
  • 输出电流高,低4mA,4mA
  • 逻辑电平 - 低0.8V
  • 逻辑电平 - 高2V
  • 额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟24ns @ 4.5V,50pF
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 供应商设备封装8-TSSOP
  • 封装/外壳8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-8914-6