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74HCT245D653 发布时间 时间:2025/9/13 23:13:49 查看 阅读:24

74HCT245D653 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的高速 CMOS 总线收发器芯片,属于 74HCT 系列。该芯片是一个 8 位双向总线收发器,带有三态输出,适用于数据总线之间的双向数据传输。74HCT245D653 常用于数字电路系统中的电平转换和缓冲作用,能够在不同电压系统之间实现兼容。

参数

型号: 74HCT245D653
  类型: 8 位双向总线收发器
  逻辑系列: 74HCT
  电源电压: 4.5V 至 5.5V
  最大传播延迟: 23ns(在 5V 电源下)
  输出类型: 三态
  封装形式: SSOP(20 引脚)
  工作温度范围: -40°C 至 +125°C
  输入电平: 兼容 TTL
  输出驱动能力: ±6mA(典型值)
  最大工作频率: 70MHz

特性

74HCT245D653 芯片具有多个关键特性,使其在数字系统设计中广泛使用。首先,它是一款 8 位双向总线收发器,允许数据在两个并行总线之间传输,方向由方向控制引脚(DIR)决定。DIR 引脚为高电平时,数据从 A 端口传输到 B 端口;DIR 引脚为低电平时,数据从 B 端口传输到 A 端口。这种双向传输能力使其非常适合用于数据缓冲和电平转换应用。
  其次,该芯片的三态输出功能允许在不使用时将输出置于高阻抗状态,从而避免总线冲突。这种特性在多设备共享总线的系统中尤为重要,例如计算机内存系统或通信接口中。此外,74HCT245D653 的输入端兼容 TTL 电平,使其能够轻松与各种逻辑电路接口,而输出端则提供标准 CMOS 输出电平,确保良好的信号完整性。
  该芯片的高速性能使其适用于高频应用场景。在 5V 电源下,最大传播延迟为 23ns,支持高达 70MHz 的工作频率。这种高速度特性使其在现代数字系统中具有良好的适应性。此外,74HCT245D653 采用 SSOP(小型缩小外形封装)封装,适用于高密度 PCB 设计,同时具备宽工作温度范围(-40°C 至 +125°C),适用于工业和汽车应用。

应用

74HCT245D653 主要用于需要数据总线隔离、缓冲和电平转换的应用场合。例如,在微处理器系统中,它可用于连接不同电压域的外围设备和处理器总线,以确保信号兼容性。在嵌入式系统中,该芯片可用于缓冲地址或数据总线,以减少负载并提高信号完整性。此外,它也可用于数字通信接口(如 RS-485 或 CAN 总线系统)中作为电平转换器件,以增强信号驱动能力。
  该芯片还广泛应用于工业自动化控制系统、测试设备、通信设备以及消费类电子产品中。例如,在可编程逻辑控制器(PLC)中,74HCT245D653 可用于扩展 I/O 端口,实现多个模块之间的数据交换。在存储器扩展应用中,它可用于连接不同电压等级的 RAM 或 ROM 模块,以确保稳定的信号传输。此外,在 FPGA 或 CPLD 设计中,该芯片常用于总线接口部分,以提高系统稳定性并简化设计复杂度。

替代型号

74HC245, 74LVC245A, SN74HCT245N, 74ACT245

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