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74HCT165D,652 发布时间 时间:2025/9/14 12:17:02 查看 阅读:9

74HCT165D,652 是一款由 Nexperia(原 Philips)生产的高速 CMOS 逻辑集成电路,属于 74HCT 系列。该器件是一款 8 位并行输入/串行输出移位寄存器,广泛应用于需要将并行数据转换为串行数据的场合。74HCT165 支持异步并行加载和同步串行输出功能,采用 DIP 或 SOIC 封装形式。该型号工作电压为 4.5V 至 5.5V,具有与 TTL 电平兼容的输入特性,适合工业控制、LED 显示控制、远程 I/O 接口等应用。

参数

类型:移位寄存器
  位数:8 位
  输入类型:并行输入
  输出类型:串行输出
  电源电压:4.5V 至 5.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:SOIC
  逻辑电平兼容:TTL 兼容
  最大时钟频率:30 MHz(典型值)
  传播延迟时间:典型 8 ns(在 5V 电源下)
  功耗:低功耗 CMOS 技术
  输出配置:互补输出

特性

74HCT165D,652 具备多项优异的电气和逻辑特性,适用于各种数字电路设计。首先,该器件采用先进的高速 CMOS 技术制造,具有低功耗和高速运行能力,能够在高达 30 MHz 的时钟频率下稳定工作。其工作电压范围为 4.5V 至 5.5V,使其在标准 5V 数字系统中具有良好的适应性。
  该芯片支持异步并行加载和同步串行移位功能。当加载信号(SH/LD*)为低电平时,8 位并行输入数据(A 到 H)被加载到寄存器中;当 SH/LD* 为高电平时,数据在时钟(CLK)上升沿的作用下逐位移出,通过 Q7 输出。这种工作方式使得该器件非常适合用于多路数据采集、远程控制和串行通信系统。
  此外,74HCT165D,652 具备 TTL 输入兼容性,可以直接与 TTL 或 LSTTL 电路连接,无需额外的电平转换电路,提高了系统集成的便利性。其封装形式为 SOIC(如 74HCT165D),具有较高的封装密度和良好的焊接可靠性,适合在高密度 PCB 设计中使用。
  该器件还具备良好的抗干扰能力和温度稳定性,能够在 -40°C 至 +125°C 的宽温度范围内稳定工作,满足工业级应用的需求。由于其结构简单、功能明确,74HCT165D,652 成为了许多嵌入式系统、LED 显示驱动、多路开关控制等应用中的首选移位寄存器。

应用

74HCT165D,652 主要应用于需要将并行数据转换为串行数据的数字电路系统中。常见应用包括:微控制器与外围设备之间的串行通信扩展、LED 显示屏的多路扫描控制、按键矩阵的远程输入采集、工业自动化系统中的远程 I/O 接口设计等。
  在 LED 显示系统中,74HCT165D,652 可用于将并行的显示数据转换为串行信号,从而减少控制器引脚的使用数量,提高系统的可扩展性。在按键矩阵应用中,该芯片可以实现多个按键信号的串行读取,特别适合需要多路输入但控制器 I/O 引脚有限的场景。
  此外,该器件也常用于远程 I/O 接口设计,例如在工业控制中将多个传感器或执行器的状态通过串行方式传送到主控单元,简化布线并提高抗干扰能力。由于其 TTL 输入兼容性和高速特性,74HCT165D,652 也适用于与传统 TTL 逻辑电路进行接口设计,实现系统升级或功能扩展。

替代型号

74HC165D, 74ACT165D, 74LVCH16501D, CD4014BE, MC74VHC165D

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74HCT165D,652参数

  • 产品培训模块Logic Packages
  • 标准包装1,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 移位寄存器
  • 系列74HCT
  • 逻辑类型移位寄存器
  • 输出类型差分
  • 元件数1
  • 每个元件的位元数8
  • 功能并行或串行至串行
  • 电源电压4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SO
  • 包装管件