时间：2025/12/27 20:15:32
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74F336AP-RC是一款高速TTL（晶体管-晶体管逻辑）集成电路，属于74F系列，由Fairchild Semiconductor（飞兆半导体）生产。该器件是一个8位双向总线收发器，带有三态输出，适用于需要在两个方向上传输数据的系统总线应用。74F系列基于先进的肖特基TTL技术，具有比标准TTL更快的传播延迟和更高的工作频率，同时保持较低的功耗。74F336AP-RC采用20引脚PDIP（塑料双列直插封装），适合插入式安装，广泛用于工业控制、通信设备和早期计算机系统中。该芯片内部集成了两个独立的4位总线收发器，通过方向控制（DIR）和使能（OE）引脚实现数据流向的控制。其三态输出功能允许将多个器件连接到同一总线，避免总线冲突。由于其非可逆设计，74F336AP-RC主要用于点对点或有限拓扑结构的数据传输场景。随着CMOS技术的发展，如74ACT系列等低功耗高速器件逐渐取代了传统TTL产品，但74F336AP-RC仍在一些老旧系统维护和特定工业应用中使用。
型号：74F336AP-RC
制造商：Fairchild Semiconductor
系列：74F
逻辑类型：TTL
功能描述：8位双向总线收发器，三态输出
封装类型：20-PDIP
引脚数：20
电源电压（VCC）：4.75V ~ 5.25V
高电平输入电压（VIH）：2.0V
低电平输入电压（VIL）：0.8V
高电平输出电流（IOH）：-1.0mA
低电平输出电流（IOL）：20mA
传播延迟（tpd）：约8ns
工作温度范围：0°C ~ +70°C
最大时钟频率：约125MHz
三态控制：支持
安装类型：通孔（Through Hole）
74F336AP-RC的核心特性在于其高速逻辑性能与灵活的总线接口能力。该器件基于Fairchild的先进快速TTL（74F）工艺制造，采用了肖特基钳位技术，有效防止晶体管饱和，从而显著缩短了开关时间，实现了典型的8ns传播延迟，使其适用于高频数据传输环境。
其主要功能是作为双向总线缓冲器，能够在两个方向上传输4位或8位并行数据。芯片内部包含两个4位收发通道（A端口与B端口），通过方向控制引脚（DIR）设定数据流动方向：当DIR为高电平时，数据从A端口流向B端口；当DIR为低电平时，数据从B流向A。此外，输出使能（OE）引脚用于控制输出状态，当OE为高电平时，输出进入高阻抗状态，允许总线被其他设备驱动，从而实现多设备共享总线而不发生冲突。
该器件采用20引脚PDIP封装，便于手工焊接和原型开发，在无表面贴装设备的环境中具有较高的实用性。其电源电压标称值为5V，允许在4.75V至5.25V范围内稳定工作，兼容标准TTL电平系统。输入阈值设计合理，确保在噪声环境下仍能可靠识别高低电平信号。输出驱动能力强，能够驱动多个TTL负载，典型低电平输出电流可达20mA，满足重负载条件下的需求。
尽管74F系列功耗高于后来的CMOS逻辑系列（如74AC/ACT），但其速度优势在当时非常突出。74F336AP-RC的另一个特点是具备良好的抗干扰能力和稳定性，适用于工业级环境。然而，由于其为双极型工艺，静态功耗相对较高，不适合电池供电或低功耗应用。目前该器件已逐步停产，但在系统升级、备件替换和教育实验中仍有应用价值。
74F336AP-RC广泛应用于需要高速数据交换的数字系统中，尤其是在上世纪80年代至90年代的计算机架构和工业控制系统中扮演重要角色。其典型应用场景包括微处理器与外围设备之间的总线接口，例如在CPU与存储器、I/O端口之间进行数据缓冲和隔离，以提升系统稳定性和驱动能力。
在多板系统中，该器件常用于背板总线驱动，实现不同电路板之间的数据通信。由于其具备三态输出和双向传输功能，非常适合构建共享总线结构，如ISA总线、VME总线等早期计算机扩展架构中的数据路径管理。此外，在工业自动化设备中，74F336AP-RC可用于PLC（可编程逻辑控制器）模块间的数据中继，确保信号完整性并减少反射干扰。
在通信设备中，该芯片可用于同步并行数据流的电平转换与驱动，尤其在调制解调器、打印机接口和数据采集系统中较为常见。教育领域也常将其用于数字逻辑实验平台，帮助学生理解总线操作、三态逻辑和方向控制的工作原理。
尽管现代设计更多采用集成度更高、功耗更低的CMOS方案（如74LVT、74ALVC系列），但在维护老旧设备或兼容原有设计时，74F336AP-RC仍是关键组件。此外，某些高噪声工业环境仍偏好使用鲁棒性强的TTL器件，因此该芯片在特定领域仍具实用价值。
74F336N
SN74F336N
DM74F336N
