型号：74F166D
　　类型：8位并行访问移位寄存器
　　逻辑系列：74F (Fast TTL)
　　电源电压范围：4.75V 至 5.25V
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　封装类型：SOIC-16
　　引脚数：16
　　最大时钟频率：50MHz
　　传播延迟时间（典型值）：8ns（从 CLK 到 Q）
　　低电平输出电流：-16mA
　　高电平输出电流：8mA
　　输入钳位电压：-1.5V 至 VCC+0.5V
　　输出状态：三态输出
　　并行/串行模式选择：通过控制信号实现
　　时钟触发方式：上升沿触发
　　清零功能：异步清零（低电平有效）
　　数据保持时间：≥ 2ns
　　建立时间（Setup Time）：≥ 3ns
　　功耗（典型值）：约 80mW

74F166D 具备多项关键特性，使其在高速数字系统中表现优异。首先，它是一款 8 位并行访问移位寄存器，支持两种工作模式：串行移位模式和并行加载模式。通过 MODE 控制引脚的选择，用户可以在串行输入和并行输入之间切换。当 MODE 引脚为高电平时，器件进入串行移位状态，数据在每个时钟上升沿从串行输入（SER）移入，并依次向高位移动；当 MODE 引脚为低电平时，器件在下一个时钟上升沿将并行输入端口（D0-D7）的数据锁存到内部寄存器中，实现并行加载功能。这种双模式操作极大提升了其灵活性，适用于多种数据转换场景。
　　其次，该器件采用 74F 高速 TTL 技术，具有极短的传播延迟（典型值为 8ns），可支持高达 50MHz 的时钟频率，满足对时序要求严格的高速应用需求。同时，其输出为三态结构，允许多个器件共享同一总线，从而简化了系统布线并提高了集成度。三态输出可通过输出使能（OE）引脚控制，在禁用状态下输出呈现高阻抗，避免总线冲突。
　　此外，74F166D 内置异步清零功能（CLR 引脚，低电平有效），可在任何时候将所有输出强制置为低电平，确保系统初始化或错误恢复时的状态可控。该芯片还具备良好的噪声抑制能力和稳定的输出驱动能力，能够在负载较重的情况下仍保持信号完整性。其 SOIC-16 封装体积小巧，适合高密度 PCB 设计，并兼容自动化贴片工艺，有利于批量生产。尽管属于较早期的逻辑系列，但由于其性能稳定、接口简单、无需复杂配置，至今仍在许多工业和通信设备中被广泛使用。

74F166D 主要应用于需要高速数据串并转换的数字系统中。一个典型应用场景是串行通信接口的扩展设计，例如在微控制器 I/O 资源有限的情况下，利用该芯片将并行数据转换为串行格式发送，或接收串行数据后转换为并行输出以驱动多个外设，如 LED 显示屏、数码管或继电器阵列。此外，在工业控制系统中，74F166D 常用于采集多路传感器信号并通过串行链路传送给主控单元，减少布线复杂度。
　　在测试与测量设备中，该芯片可用于构建环形计数器或序列发生器，配合其他逻辑器件实现特定时序波形生成。在通信协议转换模块中，它也可作为缓冲寄存器，协助实现 SPI 或类似同步串行协议的数据帧装配与解析。由于其支持三态输出，多个 74F166D 可级联使用，并通过公共总线进行数据交换，适用于构建多通道数据采集系统或分布式控制网络。
　　另外，在教育实验平台和数字电路教学中，74F166D 因其功能明确、时序清晰而被广泛用于讲解移位寄存器原理、同步时序逻辑设计以及总线驱动机制。尽管现代设计更多采用 CPLD 或 FPGA 实现复杂逻辑功能，但在成本敏感或仅需基本逻辑功能的场合，74F166D 依然是一种可靠且经济的选择。其稳定的电气特性和成熟的生产工艺也使其在老旧设备维护和替代维修中具有重要价值。

SN74F166N
　　SN74F166DR
　　74F166PC
　　MB74F166P