工作电压：4.75V至5.25V
　　最大工作频率：100MHz（典型值）
　　传播延迟时间（典型值）：3.5ns（从输入到输出）
　　输出驱动能力：通常为8mA（拉电流和灌电流）
　　静态电流（ICC，最大值）：120mA
　　工作温度范围：0°C至70°C（商业级）
　　封装类型：14引脚塑料双列直插式封装（PDIP）或表面贴装（SOIC）
　　输入高电平电压（VIH）：最小2.0V
　　输入低电平电压（VIL）：最大0.8V
　　输出高电平电压（VOH）：最小2.4V（在灌电流条件下）
　　输出低电平电压（VOL）：最大0.4V（在拉电流条件下）

74F02DC芯片基于74F系列TTL技术，具有极高的运行速度，传播延迟时间低至3.5ns，使其适用于高速数字逻辑电路设计。该芯片内置四个独立的2输入或非门电路，每个门电路功能独立，可灵活应用于各种组合逻辑设计。
　　在功耗方面，74F02DC相较于早期的74系列逻辑芯片有显著优化，静态电流（ICC）控制在较低水平，确保了在高频运行时仍具有良好的能效表现。同时，其输出驱动能力强，可直接驱动多个TTL负载，减少了额外的缓冲电路需求。
　　该芯片在设计上具备良好的抗干扰能力，输入端采用了抗静电保护结构，提高了芯片在复杂电磁环境中的稳定性。此外，其输出端具有短路保护功能，能够在意外短路情况下减少损坏风险。
　　由于其高速度和稳定性，74F02DC可广泛用于时钟分配、数据路径控制、逻辑门阵列以及高速计数器等应用场景。其标准化的封装形式（PDIP或SOIC）也使得在不同PCB设计中具备良好的兼容性。
　　最后，74F02DC采用了成熟的TTL工艺，确保了长期供货的稳定性，适用于工业和商业应用环境。其工作温度范围为0°C至70°C，适合大多数非极端环境下的电子产品。

74F02DC广泛应用于高速数字电路设计中，常用于构建组合逻辑电路、时序控制电路以及高速数据处理模块。例如，在通信设备中，该芯片可用于实现高速信号路由、协议转换和逻辑控制功能。在计算机系统中，74F02DC可用于地址解码、总线仲裁和高速缓冲逻辑设计。
　　工业自动化控制系统中，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）的内部逻辑处理模块，实现对传感器信号的快速响应和控制输出。在测试与测量设备中，74F02DC可以用于构建高速触发逻辑、数据选择器或状态机控制电路。
　　此外，74F02DC也适用于高速数字信号处理系统中的同步逻辑设计，如高速计数器、脉冲发生器和状态控制器等。其高驱动能力使得可以直接连接多个后续TTL负载，而无需额外的缓冲电路，从而简化了整体设计。

74HC02（CMOS版本，低功耗但速度稍低）
　　74LS02（低功耗肖特基TTL，速度略低于74F）
　　74ACT02（高级CMOS技术，兼容TTL电平，低功耗）
　　74AHC02（高级高速CMOS，性能接近74F系列）