时间：2025/9/14 0:14:27
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74CBTLV16211DGG,11 是一款由NXP Semiconductors（恩智浦半导体）制造的16位高速总线开关集成电路。该芯片设计用于高性能总线接口应用，具备低电容和低导通电阻的特性，使其非常适合用于需要高速数据传输的系统中，如通信设备、工业控制系统和消费类电子产品。该芯片采用TSSOP封装，具备良好的电气性能和稳定性。
类型：总线开关
位数：16位
电源电压：2.3V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
最大传输速率：110 Mbps
导通电阻：约4Ω（典型值）
输入/输出电容：约10pF（典型值）
封装类型：TSSOP
引脚数：48
封装尺寸：12.40mm x 6.10mm x 1.00mm（典型值）
74CBTLV16211DGG,11 具备一系列高性能特性，使其在总线开关领域具有显著优势。首先，其16位并行通道设计支持高带宽数据传输，适用于多通道数据切换应用。该芯片的低导通电阻（约4Ω）确保了信号完整性，并减少了信号损耗，使其适用于高速信号切换。此外，其输入和输出端口的低电容特性（约10pF）有助于减少信号延迟和失真，从而提高整体系统性能。
该芯片支持宽电源电压范围（2.3V至3.6V），使其兼容多种电源管理系统，并增强了其在不同应用场景下的适应性。其工作温度范围为-40°C至+85°C，满足工业级温度要求，适合在严苛环境下使用。
74CBTLV16211DGG,11 采用TSSOP封装，具有较小的封装尺寸（12.40mm x 6.10mm x 1.00mm），适用于空间受限的电路设计。此外，该器件具有低功耗特性，有助于降低系统整体能耗，提高能效。该芯片还具备良好的ESD（静电放电）保护能力，提高了其在实际应用中的可靠性。
74CBTLV16211DGG,11 主要应用于需要高速、低电容和低电阻信号切换的系统中。其典型应用包括数据总线隔离、存储器扩展接口、PCI Express接口切换、视频信号路由以及工业控制系统的数据路径管理。该芯片的16位通道设计使其特别适用于需要多路信号同时切换的场景，如高速通信设备中的信号路由和数据交换系统。此外，该器件也适用于消费类电子产品中的高速接口管理，如便携式媒体播放器、数码相机和智能电视等设备。
74CBTLV16211DGG,112
74CBTLV16211DGGR
