类型：双电源总线收发器
　　位数：8位
　　电源电压范围：A 侧：1.0V 至 3.6V，B 侧：1.0V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：TSSOP（24引脚）
　　最大传播延迟：约1.1ns（典型值）
　　输入/输出配置：双向
　　ESD 保护：HBM 8kV

74AXP8T245BQJ 的主要特性之一是其宽电压工作范围，使得该器件能够在多种电压域之间进行信号转换，满足现代电子系统中多电源架构的需求。其双电源设计允许 A 侧和 B 侧分别连接到不同的电压源，例如 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 或 3.3V 等，从而实现灵活的电平转换功能。
　　该芯片具有非常低的传播延迟（typical 1.1ns），适合高速信号传输应用，确保数据在不同电压域之间快速稳定传输。其 CMOS 工艺结构也使得功耗极低，特别适用于对能效要求较高的移动设备、便携式电子产品和电池供电系统。
　　此外，74AXP8T245BQJ 提供双向数据传输能力，无需方向控制引脚，简化了设计复杂度。它还具有良好的 ESD 保护能力（HBM 8kV），增强了器件在恶劣环境中的可靠性。
　　该芯片在 PCB 布局上具有较小的封装尺寸（TSSOP 24引脚），有助于节省空间并提高集成度，适用于高密度电路设计。

74AXP8T245BQJ 广泛应用于需要进行电平转换的数字系统中，特别是在 FPGA、ASIC、SoC 和微控制器之间的接口设计中表现出色。由于其双电源和宽电压范围的特性，常用于混合电压系统中实现信号转换，例如将 1.8V 的处理器与 3.3V 的外围设备进行连接。
　　该器件也常见于工业自动化设备、通信模块、网络设备、测试仪器和嵌入式系统中，用于解决不同电压域之间的数据通信问题。此外，其低功耗和高速特性使其成为便携式电子产品、智能卡读卡器、传感器接口以及物联网（IoT）设备中的理想选择。
　　在 PCB 设计中，74AXP8T245BQJ 可用于 UART、SPI、I2C、GPIO 等接口的电平转换，简化了多电压系统之间的互连问题。同时，其高可靠性也使其适用于汽车电子和工业控制等对稳定性要求较高的应用场景。

74LVC8T245BQJ, 74AVC8T245BQJ, 74AUP8T245BQJ