类型：电压电平转换器
　　通道数：4通道
　　方向：双向
　　VCC(A)供电电压范围：0.8V 至 3.6V
　　VCC(B)供电电压范围：0.8V 至 3.6V
　　最大传播延迟：约0.5ns（典型值）
　　静态电流（ICC）：最大1μA
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：XQFN16（具体尺寸为1.8mm x 2.0mm）
　　ESD保护：HBM 8kV
　　IO耐压：可承受最高至4.6V的IO电压

74AXP4T245BQX 具备出色的电气特性和设计灵活性，能够实现不同电压域之间的无缝连接。其核心特性之一是支持宽电压范围操作，A端和B端的电源电压均可在0.8V至3.6V之间独立设置，允许在不同逻辑电平之间进行双向信号转换，例如从1.8V到3.3V或2.5V到1.2V等。这种灵活性使得该器件非常适用于多电压系统设计，尤其是在FPGA、ASIC、微控制器单元（MCU）与外围设备之间的接口。
　　该芯片采用先进的硅工艺制造，具有极低的静态功耗，典型ICC电流低于1μA，非常适合对功耗敏感的应用，如电池供电设备和便携式电子产品。此外，74AXP4T245BQX 的信号传播延迟极低，典型值仅为0.5ns，确保了高速数据传输的完整性，适用于高速I2C、SPI、UART等通信协议的电平转换。
　　该器件的封装采用小型XQFN16封装（尺寸仅为1.8mm x 2.0mm），节省PCB空间，便于高密度布局。此外，芯片具备较高的ESD抗扰能力（HBM 8kV）和IO端口耐压能力（最高可达4.6V），提高了系统在复杂环境下的稳定性和可靠性。
　　另一个显著特点是其自动感应方向控制功能，无需额外的方向控制引脚即可实现数据流的自动识别和转换，简化了系统设计并减少了外围电路的需求。

74AXP4T245BQX 主要应用于需要在不同电压域之间进行高速、低功耗双向信号转换的场景。常见应用包括嵌入式系统中微控制器与外设之间的接口电平转换，如连接1.8V的FPGA与3.3V的传感器或显示屏。此外，该芯片也广泛用于移动设备中的电源管理IC（PMIC）与主控之间的信号转换，以确保低功耗运行。
　　在通信模块中，74AXP4T245BQX 可用于将不同电压标准的UART、I2C或SPI接口进行电平匹配，确保模块间的兼容性与稳定性。工业控制系统中，该器件可用于PLC、工业传感器和执行器之间的信号转换，特别是在多电压供电系统中保证数据的完整性。
　　由于其小型封装和低功耗特性，74AXP4T245BQX 也非常适合用于可穿戴设备、物联网（IoT）节点、智能卡读卡器、便携式医疗设备等对尺寸和功耗要求较高的应用中。

74LVC4T245, 74AVCH4T245, TXB0104, PCA9306