时间：2025/9/14 21:41:43
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74AVC8T245BQ,118 是一款由NXP Semiconductors（恩智浦半导体）生产的8位双电源总线收发器，属于74AVC系列。该芯片支持电压转换功能，适用于不同电压域之间的信号传输。它集成了方向控制功能，能够有效地在两个不同的电压系统之间传输数据，同时防止总线冲突。
类型：双电源总线收发器
通道数：8位
电源电压范围：1.2V 至 3.6V（A侧）；1.2V 至 3.6V（B侧）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装类型：TSSOP
引脚数：24
最大工作频率：200MHz
逻辑功能：双向电压转换
传输方向控制：通过DIR引脚控制
输出类型：三态
最大传播延迟：约2.5ns（典型值）
ESD保护：符合JESD22-A114标准
封装尺寸：4.4mm x 6.1mm（典型TSSOP封装）
74AVC8T245BQ,118 的核心特性之一是其双电源供电设计，允许A侧和B侧在1.2V至3.6V之间独立供电，实现不同电压域之间的无缝通信。这种特性在现代系统设计中尤为重要，尤其是在混合电压环境中，例如将1.8V FPGA与3.3V外围设备连接时。芯片内部集成的三态输出和方向控制功能，使得数据流的方向可以由外部控制信号（DIR引脚）进行动态调节，从而实现双向数据传输。此外，该器件具有极低的静态功耗，适合用于对功耗敏感的应用场景。其高速传输能力（最大200MHz）确保了在高频信号下的稳定传输，适用于高速接口设计。
另一个关键特性是其出色的信号完整性设计。74AVC8T245BQ,118 采用优化的引脚排列和内部电路设计，减少了串扰和信号延迟，确保了数据在高频下的准确传输。它还支持热插拔操作，允许在不关闭系统电源的情况下安全地插入或移除设备，提高了系统的灵活性和可维护性。此外，该芯片具备较强的抗静电放电（ESD）能力，符合JESD22-A114标准，增强了在工业环境中的可靠性。
封装方面，74AVC8T245BQ,118 采用24引脚TSSOP封装，具有较小的封装尺寸（4.4mm x 6.1mm），适用于高密度PCB设计。其引脚布局设计合理，简化了PCB布线难度，有助于降低设计复杂度和制造成本。
74AVC8T245BQ,118 广泛应用于需要电压转换和双向数据传输的系统中。典型应用包括FPGA与微控制器之间的接口转换、混合电压系统中的信号桥接、存储器接口扩展、工业自动化控制系统、通信设备中的电平转换、嵌入式系统的I/O扩展等。由于其支持高速传输和热插拔功能，该器件也适用于服务器和数据中心中的模块化接口设计。此外，它还可用于便携式电子设备、消费类电子产品和汽车电子系统中的信号电平转换需求。
74LVC8T245BQ,118; 74AVCH8T245BQ,118; SN74AVC8T245; 74AVC8T245PW
