时间：2025/9/14 13:02:24
阅读：3
74AVC16T245DGG,112 是一款由NXP Semiconductors（恩智浦半导体）制造的16位双向电压转换收发器集成电路。该芯片主要用于在不同电压域之间进行数据传输，支持1.2V至3.6V的宽电压范围，因此非常适用于需要多电压接口的现代数字系统。74AVC16T245DGG,112采用了先进的CMOS技术，确保了低功耗和高噪声抑制能力。其封装形式为TSSOP，具有112个引脚，适合高密度电路设计。作为74AVC系列的一员，该芯片具备高速数据传输能力，适用于多种数字接口应用。
类型：电压转换收发器
位数：16位
电压范围（VCC）：1.2V至3.6V
输入/输出电压范围：0V至VCC
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：TSSOP
引脚数：112
最大工作频率：110MHz
驱动能力：8mA（最大）
逻辑类型：CMOS
功耗：低功耗设计
传输方向：双向
数据手册参考：可从NXP官网获取
74AVC16T245DGG,112具有多项显著特性，使其在复杂的数字系统中表现出色。首先，该芯片支持宽电压范围（1.2V至3.6V），使得其能够无缝连接不同电压域的设备，如1.5V、1.8V、2.5V和3.3V系统，极大增强了兼容性。其次，其双向数据传输功能允许在A端口和B端口之间进行实时数据交换，并通过方向控制引脚（DIR）进行切换，这使得它在数据总线隔离和信号路由应用中非常实用。
该芯片采用了先进的CMOS技术，不仅降低了静态功耗，还提供了出色的抗噪能力，从而提高了整体系统的稳定性。此外，74AVC16T245DGG,112具有高速传输能力，最高工作频率可达110MHz，适用于高速数据总线和接口扩展。其输出驱动能力为8mA，足以驱动多个负载，而不会显著影响信号完整性。
该器件还集成了过温保护和过流保护功能，防止在极端条件下损坏。TSSOP-112封装形式提供了较小的PCB占用面积，同时支持高密度布线，非常适合空间受限的设计。此外，该芯片符合RoHS环保标准，适用于工业、消费电子和通信设备等广泛领域。
74AVC16T245DGG,112广泛应用于需要多电压接口和高速数据转换的数字系统中。例如，在嵌入式系统中，该芯片可用于连接不同电压的处理器、FPGA和外围设备，实现无缝数据通信。在工业控制和自动化系统中，它可以作为总线收发器，用于隔离和转换不同模块之间的信号电平。
此外，74AVC16T245DGG,112常用于通信设备中，如网络交换机、路由器和光模块，用于处理高速数据传输和电平转换。在消费电子产品中，例如平板电脑、智能电视和游戏机，该芯片可用于连接不同电压的内存、传感器和显示控制器。
在测试与测量设备中，该芯片可以作为电平转换器，用于将低电压信号转换为高电压信号，以满足测试仪器的输入要求。由于其双向传输特性，也常用于USB接口、PCI Express接口和存储器接口扩展等场景。
74LVC16T245DGG, 74AVCH16T245DGG
