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74AUP3G14GTX 发布时间 时间:2025/9/14 7:21:25 查看 阅读:17

74AUP3G14GTX 是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的一款低功耗、高速 CMOS 逻辑门集成电路,属于 74AUP 系列。该器件是一个三通道反相施密特触发器(Triple Inverting Schmitt Trigger),专为电池供电设备和低功耗系统设计。其采用先进的硅栅极 CMOS 技术,能够在低电压(1.8V 至 3.6V)下运行,同时保持高速性能和高抗噪能力。74AUP3G14GTX 采用小型 8 引脚 XSON 封装,适用于空间受限的便携式电子产品。

参数

工作电压范围:1.8V 至 3.6V
  输出类型:施密特触发反相器(3通道)
  最大传播延迟:5.5ns(典型值,@3.3V)
  静态电流(ICC):最大 10μA
  输入电压阈值:具有迟滞的施密特触发器输入
  封装类型:8 引脚 XSON
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C

特性

74AUP3G14GTX 的核心特性在于其内置的施密特触发器设计,使其能够有效抑制输入信号中的噪声干扰,从而提升系统的稳定性。该芯片的三个反相器通道各自独立,每个通道都具有独立的输入和输出引脚,便于在复杂电路中灵活配置。其低功耗特性使其非常适合用于移动电话、智能穿戴设备、传感器接口和便携式医疗设备等对功耗极为敏感的应用场景。
  该器件支持宽电压范围供电(1.8V 至 3.6V),因此可以在多种电源环境下稳定运行,包括使用锂电池供电的系统。同时,74AUP3G14GTX 在高速模式下仍能保持较低的功耗,这得益于其先进的 CMOS 工艺。此外,该器件具有较高的抗静电能力(ESD),增强了其在工业和车载环境中的可靠性。
  74AUP3G14GTX 的小型 XSON 封装设计不仅节省了 PCB 空间,还降低了封装寄生效应,有助于提升高频信号的完整性。该芯片的引脚布局经过优化,便于布线和散热,特别适合高密度 PCB 设计。在制造过程中,它支持自动贴片和回流焊工艺,符合 RoHS 环保标准。

应用

74AUP3G14GTX 被广泛应用于便携式电子设备中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。在这些设备中,它常用于将模拟信号转换为数字信号,或用于清理带有噪声的数字信号,从而提高系统的稳定性和抗干扰能力。此外,该芯片也可用于工业控制系统、汽车电子、无线通信模块和传感器接口电路中,作为信号调理和整形的关键元件。
  例如,在传感器系统中,74AUP3G14GTX 可用于将传感器输出的缓慢变化或噪声较大的模拟信号转换为清晰的数字信号,供微控制器处理。在电源管理电路中,它可以用于控制多个电压域之间的信号传递,防止信号抖动引起的误操作。在汽车电子系统中,由于其良好的抗噪能力和宽温度范围适应性,该芯片可被用于车身控制模块、仪表盘显示系统或车载娱乐系统中。

替代型号

74LVC3G14GW, 74AUP1G14GW, 74AUP2G14DC, TC74VHC3G14

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74AUP3G14GTX参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥3.90000剪切带(CT)5,000 : ¥1.34523卷带(TR)
  • 系列74AUP
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 逻辑类型反相器
  • 电路数3
  • 输入数3
  • 特性施密特触发器
  • 电压 - 供电0.8V ~ 3.6V
  • 电流 - 静态(最大值)500 nA
  • 电流 - 输出高、低4mA,4mA
  • 逻辑电平 - 低0.1V ~ 0.88V
  • 逻辑电平 - 高0.6V ~ 2.29V
  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟6.1ns @ 3.3V,30pF
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-XSON,SOT833-1(1.95x1)
  • 封装/外壳8-XFDFN