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74AUP2G132GF,115 发布时间 时间:2025/9/14 13:18:51 查看 阅读:7

74AUP2G132GF,115 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的双门逻辑芯片,属于74AUP系列,该系列以低功耗、高噪声容限和宽工作电压范围著称。该芯片集成了两个独立的2输入与非门(AND-OR-Invert Gate),具备多功能的逻辑处理能力。其封装为TSSOP,适合用于高密度PCB设计。

参数

型号:74AUP2G132GF,115
  逻辑功能:双2输入与非门(AND-OR-Invert)
  工作电压范围:0.8V ~ 3.6V
  最大工作频率:100MHz(典型值)
  输出类型:三态输出(可选)
  封装类型:TSSOP
  引脚数:8
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  低电平输入电压(VIL):最大0.3V
  高电平输入电压(VIH):最小0.7V
  静态电流(ICC):最大10μA
  传播延迟(tpd):典型值3.5ns
  输出驱动能力:±8mA(@ 3.0V)

特性

74AUP2G132GF,115 具备多种先进的设计特性,使其适用于现代低功耗和高性能需求的应用场景。
  首先,该芯片的工作电压范围广泛,支持0.8V至3.6V之间的电源供电,使其适用于电池供电设备、低电压嵌入式系统以及传统的3.3V数字电路系统。这种宽电压适应性显著提高了其在不同应用环境中的灵活性。
  其次,该器件的传播延迟非常短,典型值为3.5ns,支持高达100MHz的运行频率,适合用于对速度有较高要求的数字电路中。同时,其三态输出结构可实现多个芯片共享总线操作,增强系统的可扩展性。
  另外,74AUP2G132GF,115 具有出色的抗噪声能力,能够在嘈杂的电气环境中保持稳定的逻辑功能。其静态电流极低,最大为10μA,有助于延长便携设备的电池寿命。
  该芯片采用TSSOP 8引脚封装,体积小巧,适合高密度PCB布局,同时具备良好的热稳定性和机械强度,适用于工业级温度范围(-40°C至+125°C)。
  最后,其内部逻辑功能为AND-OR-Invert结构,允许用户通过少量外部元件实现复杂的组合逻辑,提高设计效率。

应用

74AUP2G132GF,115 广泛应用于需要多功能逻辑处理、低功耗和高速性能的数字系统中。
  常见的应用包括微控制器外围接口电路,如地址译码、数据选择与控制逻辑等。由于其工作电压范围广,也常用于便携式电子设备如智能手表、无线传感器节点和物联网(IoT)设备中的逻辑控制单元。
  此外,该芯片适用于工业自动化控制系统,例如PLC(可编程逻辑控制器)中的信号处理模块、数据总线管理模块等。由于其具备三态输出功能,可以在多设备共享总线的情况下实现高效的数据传输与隔离控制。
  在通信设备中,74AUP2G132GF,115 可用于协议转换器、信号路由器和状态指示控制电路中。在消费电子产品如智能家电、音频/视频设备中,也可作为状态控制或用户接口逻辑处理单元使用。
  总之,凭借其高速、低功耗、宽电压范围和紧凑封装的优势,74AUP2G132GF,115 适用于各种嵌入式系统、数字控制和接口电路设计。

替代型号

74LVC2G132GW,115; 74AUP2G132GM; 74AUP2G132DCKR

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74AUP2G132GF,115参数

  • 特色产品MicroPak?
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 栅极和逆变器
  • 系列74AUP
  • 逻辑类型与非门
  • 电路数2
  • 输入数2
  • 特点施密特触发器
  • 电源电压0.8 V ~ 3.6 V
  • 电流 - 静态(最大值)0.5µA
  • 输出电流高,低4mA,4mA
  • 逻辑电平 - 低0.1 V ~ 0.88 V
  • 逻辑电平 - 高0.6 V ~ 2.29 V
  • 额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟7.8ns @ 3V ~ 3.6V,30pF
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 供应商设备封装8-XSON,SOT1089 (1.35x1)
  • 封装/外壳8-XFDFN
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-5406-6