时间：2025/9/14 21:52:37
阅读：13
74AUP1G11GW 是由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出的一款低功耗、高速度的单三输入与门逻辑IC。该芯片属于74AUP系列，专为需要高效能和低能耗的应用设计。其封装形式为TSSOP，适用于各种数字电路设计。
类型：逻辑门
逻辑系列：74AUP
逻辑功能：三输入与门
电源电压范围：0.8V至3.6V
输出类型：推挽式
传播延迟：在1.8V时最大为4.5ns
工作温度范围：-40°C至+125°C
封装类型：TSSOP
引脚数：5
安装类型：表面贴装
最大静态电流：0.1μA
74AUP1G11GW芯片以其低功耗和高速性能著称，适用于需要节能和高性能的电路设计。该芯片的宽电源电压范围（0.8V至3.6V）使其能够适应多种电源条件，从而增强了其适用性。此外，其传播延迟低，在1.8V电压下最大为4.5ns，这保证了数据传输的高速性，适用于高频应用。
该芯片的推挽输出结构提供了较强的驱动能力，并确保了信号的稳定性和完整性。其静态电流极低，最大仅为0.1μA，有助于降低系统的整体能耗。芯片的工作温度范围较宽，为-40°C至+125°C，使其适用于各种恶劣的工作环境，包括工业级和汽车级应用。
采用TSSOP封装的74AUP1G11GW体积小巧，适合高密度PCB布局，同时其表面贴装封装便于自动化生产和焊接。这使得该芯片广泛应用于便携式设备、通信系统、计算机外设以及各种嵌入式系统中。
74AUP1G11GW广泛用于需要高速逻辑运算和低功耗设计的电子系统中，如便携式电子设备、电池供电设备、无线通信模块、工业控制系统和汽车电子系统等。此外，该器件也适用于通用逻辑电路设计、接口电路和数据路径管理。
74LVC1G11GW, 74AUC1G11GN
