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74AUP1G09FS3-7 发布时间 时间:2025/12/26 11:47:31 查看 阅读:10

74AUP1G09FS3-7是一款由Diodes Incorporated生产的单路双输入正逻辑与门(AND Gate)芯片,属于超低功耗AUP系列CMOS逻辑器件。该器件采用先进的CMOS工艺制造,旨在提供高性能、低静态功耗和宽工作电压范围,适用于对功耗敏感的便携式和电池供电应用。其封装形式为SOT-353(也称为TSOP-5或SC-70-5),是一种小型化表面贴装封装,适合高密度PCB布局。74AUP1G09FS3-7的工作电压范围为0.8V至3.6V,能够在极低电压下稳定运行,支持1.8V、2.5V、3.3V等常见逻辑电平系统,具备良好的电平兼容性。该器件具有高噪声容限、低传播延迟和极低的静态电流消耗(通常在1μA以下),即使在宽温度范围内也能保持稳定的电气性能。此外,它还集成了施密特触发器输入,增强了抗噪能力,能够有效抑制输入信号中的噪声和抖动,特别适用于处理缓慢变化或存在干扰的输入信号。该芯片广泛应用于移动通信设备、便携式消费电子产品、传感器接口、电源管理模块以及需要高可靠性和低功耗的数字系统中。

参数

型号:74AUP1G09FS3-7
  类型:单路双输入与门
  逻辑系列:AUP
  供电电压范围:0.8V ~ 3.6V
  静态电流:最大1μA(典型值更低)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  输出驱动能力:4mA @ 3.3V
  传播延迟时间:典型值约3.5ns(具体取决于负载和电压)
  输入类型:施密特触发输入
  封装类型:SOT-353(TSOP-5)
  引脚数:5

特性

74AUP1G09FS3-7的核心特性之一是其超低功耗设计,这使其成为电池供电和能量敏感系统的理想选择。该器件在静态条件下消耗的电流极低,通常低于1微安,这意味着即使长时间处于待机状态,也不会显著影响系统的整体能耗。这种低功耗表现得益于AUP系列所采用的先进CMOS工艺技术,该工艺优化了晶体管的阈值电压和漏电流,在保证开关速度的同时最大限度地降低了静态功耗。
  另一个关键特性是其宽电压工作范围,支持从0.8V到3.6V的电源供电,使得该芯片可以灵活应用于多种电压等级的系统中,包括现代低电压嵌入式系统如1.2V核心电压平台,同时也兼容传统的1.8V、2.5V和3.3V逻辑系统。这种宽压特性增强了系统设计的灵活性,减少了因电压不匹配而导致的电平转换需求。
  该器件集成了施密特触发器输入结构,提供了迟滞效应,有效提高了对输入信号噪声的容忍度。当输入信号存在抖动、缓慢上升/下降沿或受到电磁干扰时,施密特触发器能够确保输出状态不会频繁翻转,从而提升系统的稳定性与可靠性。这一特性尤其适用于连接机械开关、传感器输出或其他非理想波形源的应用场景。
  74AUP1G09FS3-7还具备快速的传播延迟和高噪声容限,能够在保持低功耗的同时实现较高的数据处理速率。其输出级设计支持足够的驱动能力,可直接驱动多个标准CMOS输入负载。同时,该芯片符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保,适用于工业级和汽车级应用环境。小型化的SOT-353封装进一步提升了其在空间受限应用中的适用性。

应用

74AUP1G09FS3-7常用于各种需要低功耗、小尺寸和高可靠性的数字电路系统中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和无线耳机,其中电源效率至关重要。在这些设备中,该芯片可用于电源使能控制、信号选通、状态检测和中断合并等功能模块。
  在传感器接口电路中,由于其施密特触发输入具备良好的抗噪能力,因此非常适合用于调理来自温度、湿度、光强等模拟传感器的数字输出信号,或将缓慢变化的信号转换为清晰的逻辑电平。此外,在电池管理系统(BMS)和电源监控单元中,该器件可用于逻辑判断和使能控制,帮助实现节能模式切换。
  该芯片也广泛应用于通信模块、物联网(IoT)节点、RFID标签和无线传感网络中,作为基本的逻辑组合单元使用。在工业控制和自动化系统中,可用于构建简单的逻辑控制回路或状态锁存机制。由于其工作温度范围宽达-40°C至+125°C,因此不仅适用于商业级产品,也可用于部分工业和汽车电子环境下的辅助逻辑功能实现。其小型封装和高集成度特点使其成为PCB空间受限设计的理想选择。

替代型号

SN74LVC1G09DBVR

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74AUP1G09FS3-7参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥0.79960卷带(TR)
  • 系列74AUP
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 逻辑类型与门
  • 电路数1
  • 输入数2
  • 特性开路漏极
  • 电压 - 供电0.8V ~ 3.6V
  • 电流 - 静态(最大值)500 nA
  • 电流 - 输出高、低-,4mA
  • 逻辑电平 - 低0.7V ~ 0.9V
  • 逻辑电平 - 高1.6V ~ 2V
  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟12.7ns @ 3.3V,30pF
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装X2-DFN0808-4
  • 封装/外壳4-XFDFN 裸露焊盘