型号：74ALVT16841DGG
　　制造商：Texas Instruments
　　逻辑系列：ALVT
　　功能：16位总线收发器（双8位）
　　电源电压范围：2.3V 至 3.6V（推荐3.3V）
　　输入兼容电压：最高5.5V（5V Tolerant I/Os）
　　最大时钟频率：约100MHz（典型值）
　　传播延迟时间：约2.5ns（典型值，VCC=3.3V）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSSOP-24（DGG）
　　引脚数：24
　　输出类型：推挽式
　　方向控制引脚：DIR（决定数据流向）
　　输出使能引脚：OE（低电平有效）
　　总线保持功能：无
　　闩锁保护：符合JESD 78标准，Class II
　　ESD保护：HBM模型下大于2000V
　　最大输出电流：±24mA（驱动能力）

74ALVT16841DGG的核心特性之一是其先进的ALVT（Advanced Low-Voltage BiCMOS Technology）逻辑技术，结合了双极型晶体管的高速开关性能与CMOS技术的低功耗优势，实现了卓越的速度与能效平衡。该技术使得器件在3.3V供电下仍能达到接近传统AS系列TTL器件的高速响应能力，传播延迟低至2.5ns左右，适用于对时序要求极为严格的系统环境。其输入端具备5V耐受能力，意味着即使在连接运行于5V电压的外围设备时，也不需要额外的电平转换电路，从而简化了系统设计并降低了整体成本。这一特性特别适用于从旧有5V系统向现代3.3V系统过渡的应用场景。
　　该器件采用双组8位结构（A1-A8与B1-B8），支持双向数据传输，方向由DIR引脚控制：当DIR为高电平时，数据从A端口流向B端口；当DIR为低电平时，数据从B端口流向A端口。输出使能（OE）信号用于启用或禁用输出驱动器，当OE为高电平时，输出进入高阻抗状态，允许总线共享或多设备挂接。这种灵活的控制机制使其非常适合用于总线隔离、数据缓冲和多处理器系统中的通信桥接。
　　74ALVT16841DGG还具备出色的噪声抑制能力和稳定的输出驱动性能。其推挽输出结构避免了上拉电阻的需求，减少了外部元件数量，同时提升了信号完整性。器件内部优化的布局设计有助于降低串扰和地弹效应，提高系统稳定性。此外，它符合工业级温度范围要求（-40°C至+85°C），可在恶劣环境下稳定运行，适用于工业自动化、电信基础设施等严苛应用。TI还为其提供详细的IBIS模型和SPICE仿真支持，便于工程师进行信号完整性分析和PCB设计验证。

74ALVT16841DGG广泛应用于需要高速、双向数据传输的数字系统中。在计算机与服务器领域，常用于CPU与内存模块之间的地址/数据总线缓冲，或作为不同功能模块间的接口隔离器件，防止负载过重导致信号失真。在网络通信设备中，如路由器、交换机和基站控制器，该芯片可用于背板总线的数据收发，确保多板卡之间高速可靠通信。由于其支持热插拔操作下的软启动特性（通过缓慢上升的输出斜率控制），可有效抑制浪涌电流，因此也适用于支持热插拔功能的冗余电源系统或模块化插件架构。
　　在工业控制系统中，该器件可用于PLC（可编程逻辑控制器）中的I/O扩展模块，实现主控单元与远程终端之间的数据中继。其高抗噪能力和宽温工作范围使其能够在工厂环境中长期稳定运行。此外，在测试测量仪器、医疗电子设备以及高性能嵌入式系统中，74ALVT16841DGG也被用于FPGA或DSP与外设之间的电平匹配与信号调理。
　　另一个重要应用场景是混合电压系统的接口桥接。例如，当一个3.3V的微控制器需要与5V的传感器或显示器通信时，74ALVT16841DGG可以作为双向电平转换器使用，无需额外电源即可完成电压适配。虽然它本身不是专用电平转换器，但凭借其5V耐受输入和3.3V核心逻辑的特性，可以在许多非极端速率条件下胜任此类任务。此外，该器件的小尺寸TSSOP封装有利于节省PCB空间，适合便携式设备和高集成度主板设计。

SN74ALVT16841DBR
　　SN74ALVT16841DGGR