74AHC2G241DP是一款基于先进高性能CMOS(AHC)技术的双路非反向缓冲器集成电路,由NXP Semiconductors生产。该器件内部包含两个独立的缓冲器通道,每个通道具有高驱动能力,能够实现高速数据传输。该芯片广泛应用于数字逻辑电路中,用于信号缓冲、电平转换和驱动负载等功能。其封装形式为TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package),适合在空间受限的PCB设计中使用。
类型:缓冲器/驱动器
逻辑系列:AHC
电源电压范围:2.0V至5.5V
输出类型:三态
通道数:2路
最大传播延迟时间:5.5ns(在5V电源下)
工作温度范围:-40°C至+125°C
封装类型:TSSOP
引脚数:8
最大输出电流:±8mA(在5V时)
输入容限:5V容限
静态电流:最大10μA
时钟频率:无内部时钟,为组合逻辑器件
74AHC2G241DP具有多个关键特性,使其在数字电路设计中非常实用。
首先,它支持宽电源电压范围(2.0V至5.5V),这意味着它可以与多种不同电压系统的逻辑器件兼容,例如3.3V与5V系统之间的电平转换。这种灵活性使其适用于多电压设计环境。
其次,该芯片采用AHC技术,提供高速性能。在5V供电条件下,其最大传播延迟仅为5.5ns,能够满足高速数据路径的需求。同时,AHC技术还具有较低的功耗,使得该器件在高频应用中仍能保持良好的能效。
每个缓冲器的输出具有三态功能,允许将多个器件连接到同一总线上,而不会发生冲突。当输出被禁用时,输出进入高阻抗状态,从而防止电流流动并避免电路冲突。
此外,该器件的输入端具有5V容限,即使在较低的电源电压下(如3.3V或2.5V),也可以安全地接受5V输入信号。这一特性使其成为混合电压系统中理想的接口器件。
该芯片的工作温度范围为-40°C至+125°C,适用于工业级应用,能够在恶劣环境中稳定工作。
最后,采用TSSOP封装,体积小巧,适合高密度PCB布局,同时也提高了散热性能。
74AHC2G241DP广泛应用于各种数字电子系统中,尤其适用于需要高速缓冲和电平转换的场合。
常见的应用包括微处理器系统中的地址或数据总线缓冲,用于增强信号驱动能力并隔离不同部分的电路。在FPGA或CPLD设计中,该器件可用于接口扩展或信号调理。
由于其支持宽电压范围和5V容限,因此非常适合用于混合电压系统之间的信号转换,例如将3.3V逻辑信号转换为5V逻辑信号以驱动旧式外围设备。
此外,它还常用于通信模块、工业控制设备、测试测量仪器以及消费类电子产品中的信号缓冲和驱动应用。
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