型号：74ABT863N
　　类型：8位双向总线收发器
　　封装形式：20-DIP
　　电源电压（VCC）：4.5V ~ 5.5V
　　最大输出电流：±24mA（输出高/低）
　　传播延迟时间（tpd）：典型值约3.5ns（@ 5V）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　输入电压兼容性：TTL兼容
　　输出类型：三态
　　逻辑系列：ABT（Advanced BiCMOS Technology）
　　引脚数：20
　　安装类型：通孔（Through-Hole）
　　最大工作频率：可达100MHz以上（取决于负载）
　　静态功耗：极低（典型值在μA级别）
　　输入钳位电流（IIK）：±20mA
　　输出驱动能力：支持总线驱动和热插拔应用

74ABT863N具备多项先进特性，使其在高速数字系统中表现出色。首先，该器件采用高级BiCMOS技术（ABT），结合了CMOS的低功耗优势和双极型晶体管的高驱动能力，从而实现了高速度与低功耗的完美平衡。其传播延迟极短，典型值仅为3.5纳秒左右，确保了在高频操作下的数据完整性与实时响应能力。其次，该芯片支持双向数据传输，通过方向控制引脚（DIR）和输出使能引脚（OE）精确控制数据流向，使得同一器件可在不同时间作为发送器或接收器使用，极大提高了设计灵活性。此外，所有输出端均配备三态缓冲器，能够在总线空闲时呈现高阻态，避免总线冲突，支持多设备共享同一总线结构。
　　另一个关键特性是其TTL电平兼容性。尽管74ABT863N为CMOS工艺制造，但其输入阈值经过优化，可直接与LSTTL输出接口无缝对接，无需额外电平转换电路，简化了系统设计。同时，输出级能够提供高达±24mA的驱动电流，足以驱动多个LSTTL负载，增强了其在复杂系统中的适用性。该器件还具备优异的抗噪性能，输入端集成施密特触发器设计，有效抑制信号抖动和噪声干扰，提升系统稳定性。
　　热插拔支持是74ABT863N的重要亮点之一。其I/O引脚具备上电三态功能，即在电源未稳定或断电状态下，输出自动进入高阻态，防止对总线造成干扰。这一特性使得该器件非常适合用于可插拔模块、背板系统和冗余电源架构中。此外，芯片内置过压保护和静电放电（ESD）防护机制，人体模型（HBM）耐受能力可达2000V以上，机器模型（MM）超过200V，保障了在恶劣环境下的长期可靠性。最后，其20引脚DIP封装便于手工焊接和原型开发，同时也兼容自动化装配流程，广泛适用于研发、测试及小批量生产场景。

74ABT863N广泛应用于需要高速、可靠数据传输的数字系统中。典型应用场景包括微处理器系统中的地址/数据总线隔离与驱动，尤其在多处理器或多存储器共享总线的架构中发挥重要作用。在工业控制系统中，该器件用于PLC（可编程逻辑控制器）与外围设备之间的信号缓冲，提升抗干扰能力和驱动能力。在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，74ABT863N用于背板总线接口，实现板间高速数据交换，并支持热插拔维护。此外，在计算机外设如打印机、扫描仪和磁盘阵列中，该芯片用于协调主机与外设之间的数据流控制。
　　由于其支持热插拔和三态输出，74ABT863N也常用于服务器和高端计算平台的冗余模块设计，例如内存扩展卡、I/O扩展板等，确保在不停机情况下更换故障模块。在测试与测量仪器中，该器件用于数字信号路径的隔离与整形，提高测试精度和系统稳定性。教育和研发领域中，因其引脚清晰、易于调试，常被用于FPGA或MCU开发板的总线接口电路设计。此外，在航空航天和汽车电子等对可靠性要求较高的领域，经过筛选的工业级或扩展温度版本可用于关键子系统的信号调理。总之，74ABT863N凭借其高性能、高兼容性和高可靠性，成为现代数字系统中不可或缺的接口元件之一。
　　

74ABT8643N
　　SN74ABT863N
　　74ABT245N
　　SN74ABT245NSR