时间：2025/12/27 22:00:30
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74ABT2245DB-T是一款高速CMOS器件，属于74ABT系列，具备先进的BiCMOS技术，广泛应用于需要高性能和低功耗的数字逻辑系统中。该器件为八路双向收发器，带有3态输出，适用于数据总线之间的双向数据传输。它采用TSSOP-24封装，适合高密度PCB布局，常用于通信设备、工业控制、消费电子及计算机外设等领域。器件内部集成总线保持功能，能够在输入悬空时维持稳定电平，避免因信号浮动导致的误操作。此外，74ABT2245DB-T具有较高的驱动能力，兼容TTL电平，能够无缝替代传统的TTL器件，同时具备更低的静态功耗和更优的噪声容限。该芯片通过方向控制（DIR）和输出使能（OE）引脚实现对数据流向和输出状态的精确控制，支持热插拔功能，并在电源电压波动时提供良好的信号完整性。其工作温度范围通常为-40°C至+85°C，满足工业级应用需求。制造商通常为NXP Semiconductors或其他主流半导体厂商，符合RoHS环保标准。
型号：74ABT2245DB-T
类型：八位双向收发器
通道数：8
方向控制引脚：DIR
输出使能：OE（低电平有效）
封装形式：TSSOP-24
电源电压范围：4.5V 至 5.5V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
逻辑电平兼容性：TTL 兼容输入
最大传输延迟：约 3.5ns（典型值，VCC=5V）
输出类型：三态
总线保持功能：有
输入耐压：5.5V
最大驱动电流：±24mA（输出低电平）
传播延迟时间（tpd）：典型值 3.5ns @ 5V
动态功耗：低（取决于切换频率）
静态功耗：极低（μA级）
ESD保护：HBM > 2000V
安装方式：表面贴装（SMD）
74ABT2245DB-T的核心特性之一是其高性能BiCMOS工艺，结合了双极型晶体管的高速驱动能力和CMOS结构的低功耗优势，使其在高频应用中表现出色。该器件的传播延迟极短，典型值仅为3.5ns，在5V供电条件下可支持高速数据传输，适用于对时序要求严格的系统总线接口。其输出驱动能力达到±24mA，能够直接驱动多个TTL负载或长距离传输线路，增强了系统的可靠性和稳定性。
另一个关键特性是其双向数据传输能力，通过DIR引脚控制数据流向，当DIR为高电平时，数据从A端口传输到B端口；当DIR为低电平时，数据从B端口传输到A端口。同时，OE引脚用于启用或禁用输出，当OE为高电平时，输出处于高阻态，实现总线隔离，允许多个设备共享同一总线而不发生冲突。这种三态控制机制使得该芯片非常适合多主控系统或多设备共享总线的应用场景。
该器件还内置总线保持电路，即使在输入引脚悬空的情况下，也能维持稳定的逻辑电平，防止因浮空输入引起的振荡或误触发，提高了系统的抗干扰能力。此外，74ABT2245DB-T具备过压保护和静电放电（ESD）防护能力，HBM模型下可承受超过2000V的静电冲击，提升了在恶劣环境下的可靠性。其TSSOP-24小型化封装不仅节省PCB空间，还具有良好的热性能和电气性能，适用于紧凑型设计。由于采用CMOS工艺，静态电流极低，显著降低了待机功耗，有助于延长电池供电设备的工作时间。
74ABT22245DB-T广泛应用于需要高速、双向数据交换的数字系统中。在计算机系统中，它常用于CPU与外围设备之间的数据总线缓冲，例如在内存控制器、I/O扩展模块或DMA控制器中作为数据路径的隔离与驱动元件。在工业自动化领域，该器件可用于PLC模块之间或PLC与传感器/执行器之间的信号调理与电平转换，确保长距离传输中的信号完整性。
在通信设备中，74ABT2245DB-T可用于背板总线、串行通信接口（如RS-485多点网络）的数据方向控制，配合微控制器实现半双工通信。其高驱动能力和三态输出特性使其成为总线仲裁系统中的理想选择，允许多个节点轮流访问共享资源而不会造成总线争用。
在消费类电子产品中，如打印机、扫描仪、多功能外设等设备中，该芯片用于主机与外设模块之间的数据中继，提升系统响应速度和稳定性。此外，在测试测量仪器和数据采集系统中，它可用于模拟开关阵列的控制信号缓冲，或作为FPGA、CPLD与外部存储器之间的接口电平匹配器件。
由于其工业级温度范围和高抗干扰能力，该器件也适用于汽车电子、医疗设备和嵌入式控制系统等对可靠性要求较高的场合。其热插拔支持特性使其在可更换模块（如插卡式设备）中尤为适用，能够在不断电的情况下安全接入或移除子系统，保障系统持续运行。
SN74ABT2245DBR
74ABT2245DGG
MC74ABT2245DWG
HD74ABT2245
74ABT2245PW
