型号：74ABT16821ADGG
　　制造商：NXP Semiconductors / Texas Instruments 等
　　系列：74ABT
　　逻辑功能：16位透明D型锁存器，三态输出
　　位数：16
　　输出类型：三态
　　工作电源电压：4.5V ~ 5.5V
　　最大传播延迟（tpd）：约5ns（典型值）
　　输出电流：±24mA（输出高/低）
　　输入电压兼容性：TTL电平兼容
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSSOP-56
　　引脚数：56
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　逻辑电平：CMOS
　　静态功耗：低（典型值在μA级别）
　　动态功耗：随频率增加而上升，但仍低于同类双极型器件

74ABT16821ADGG的核心特性在于其结合了CMOS的低功耗优势与接近双极型TTL器件的高速性能，使其成为高性能数字系统中的理想选择。该器件采用先进的硅栅CMOS工艺，显著降低了导通电阻和寄生电容，从而实现了快速的开关速度和短的传播延迟，典型值约为5ns，确保在高频操作下仍能保持数据完整性。其输出结构经过优化设计，具备强大的驱动能力，每个输出可提供高达24mA的灌电流和拉电流，能够直接驱动多个TTL负载或长距离传输线，适用于总线驱动和背板接口等应用场景。
　　该锁存器分为两个独立的8位组，分别由各自的锁存使能（LE）和输出使能（OE）控制，提供了灵活的控制方式。透明锁存模式使得在LE为高时数据实时传递，便于实现同步数据捕获；而当LE下降沿到来时，数据被锁定，防止后续输入变化干扰已存储信息，这种机制特别适用于多路数据采集和缓冲场景。三态输出功能允许将多个器件连接至同一总线，通过OE信号选择激活特定器件，其余处于高阻态，避免总线冲突，提升系统集成度。
　　所有输入端均内置上拉或下拉电阻，有效防止因输入悬空导致的不确定状态和振荡现象，提高系统稳定性与抗噪能力。器件具备优秀的噪声抑制能力，输入阈值经过优化以匹配TTL电平，确保在混合信号环境中可靠工作。此外，该芯片支持宽温度范围（-40°C至+85°C），适合工业级应用环境。静电放电（ESD）保护电路集成于芯片内部，HBM模型下可达±2000V以上，提升了器件在生产和使用过程中的耐用性。整体设计兼顾速度、功耗、驱动能力和可靠性，是现代数字系统中不可或缺的关键组件。

74ABT16821ADGG广泛应用于需要高速数据锁存与总线隔离的数字系统中。在计算机和服务器架构中，它常用于地址/数据总线的缓冲与驱动，特别是在内存控制器、DMA通道和I/O接口模块中，实现数据的暂存与同步传输。其高驱动能力使其适合驱动长走线或多负载的背板总线系统，在电信设备和网络交换机中用于信号调理与电平转换。
　　在工业自动化控制系统中，该器件可用于PLC模块之间的数据交换，作为输入信号的锁存单元，确保在扫描周期内输入状态稳定不变。其宽温工作范围和高抗干扰能力使其适用于恶劣工业环境。在测试测量仪器中，如逻辑分析仪、数字示波器等，该锁存器可用于采集多通道数字信号并进行暂存，以便后续处理或显示。
　　此外，该芯片也常见于高性能嵌入式系统、FPGA外围接口扩展、ASIC原型验证平台以及视频处理设备中，用于构建数据缓冲区或实现并行通信接口的电平匹配与驱动增强。由于其三态输出特性，非常适合构建可编程逻辑控制器中的双向数据总线结构，配合微处理器或DSP进行高效数据吞吐。在需要高密度集成和小型化设计的场合，TSSOP-56封装提供了良好的空间利用率和散热性能，进一步拓展了其应用边界。