时间：2025/8/8 5:16:55
阅读：23
7447714022 是一款由 Vishay Intertechnology 生产的表面贴装（SMD）双极性晶体管（BJT）阵列。该器件集成了两个独立的 NPN 晶体管，适用于需要高频率和高增益性能的模拟和数字电路设计。7447714022 采用节省空间的 SC-70（SOT-323）封装，非常适合用于便携式设备、通信模块和传感器电路等应用。
类型：双极性晶体管（BJT）阵列
晶体管数量：2个
晶体管类型：NPN
最大集电极-发射极电压（Vceo）：50V
最大集电极电流（Ic）：100mA
最大功耗（Ptot）：200mW
最大工作频率（fT）：100MHz
电流增益（hFE）：110 至 800（取决于工作电流）
封装类型：SC-70（SOT-323）
安装类型：表面贴装（SMD）
7447714022 采用先进的硅外延平面工艺制造，具有优异的高频响应和低噪声特性，适用于高增益放大器和开关电路。该器件的两个 NPN 晶体管完全独立，可以分别用于不同的功能模块，例如信号放大、电平转换或驱动控制。晶体管之间的电气隔离良好，避免了相互干扰，从而提高了电路的稳定性。
此外，该器件的 hFE 值范围宽广，能够在不同电流条件下保持良好的增益线性度。例如，在 Ic=2mA 时，hFE 可达 110 至 800，具体数值取决于不同等级（例如：hFE 分级为 O、Y、GR、BL、SL 等）。这使得设计人员可以根据应用需求选择适当的 hFE 分档，以优化电路性能。
7447714022 的封装设计符合 RoHS 标准，适合在自动贴片生产线中使用。其小型化设计（SOT-323）有助于减少 PCB 面积，适用于紧凑型电子产品设计，如智能手机、无线模块、传感器接口等。
由于其高频率响应和低饱和压降特性，7447714022 可用于高速开关应用，例如在数字逻辑电路、缓冲器和驱动电路中替代单个晶体管。同时，该器件的热稳定性良好，能够在较高温度环境下可靠工作。
7447714022 广泛应用于便携式电子设备中的信号放大、电平转换、驱动控制和逻辑接口电路。例如，它可用于蓝牙模块、Wi-Fi 通信模块、传感器接口电路、音频前置放大器、LED 驱动电路以及逻辑门电路中的缓冲器。此外，由于其高频率特性，该器件也适用于 RF 前端电路中的低噪声放大和混频电路。
2N3904, BC847, MMBT3904, 2N2222, PN2222
