制造商：TE Connectivity
　　型号：720374-2MAC
　　类型：高速 I/O 连接器
　　触点数量：100 位（50 位/侧）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金镀层（具体厚度依版本而定）
　　绝缘材料：高温热塑性塑料
　　耐温范围：-65°C 至 +125°C
　　适用电路板间距：2.00 mm 或 2.50 mm（根据配对连接器）
　　屏蔽类型：集成金属屏蔽壳
　　支持速率：可达 10 Gbps 及以上（取决于布线与系统设计）
　　极化：有防误插设计
　　锁紧机制：卡扣式固定

720374-2MAC 具备卓越的电气性能和机械稳定性，其核心优势在于支持高速差分信号传输的同时保持低插入损耗和回波损耗。该连接器采用差分对布局优化设计，每对差分信号线之间具备精确的阻抗控制（通常维持在 100Ω ±10%），有效减少信号失真并提升信噪比。其内部接触系统使用高弹性铜合金材料，确保长期插拔后仍能维持稳定的接触压力，典型寿命可达 500 次插拔以上。
　　该连接器集成了完整的金属屏蔽外壳，能够显著降低外部电磁干扰对敏感高速信号的影响，同时抑制自身辐射噪声，满足 FCC 和 CE 等电磁兼容性标准。屏蔽壳与 PCB 地平面良好连接，形成连续的接地路径，进一步增强系统的抗干扰能力。
　　从结构上看，720374-2MAC 设计紧凑，适用于高密度布局环境。其表面贴装端子设计允许使用标准 SMT 工艺进行装配，提升了生产效率和一致性。端子形状经过优化，减少“立碑”现象风险，并兼容无铅回流焊温度曲线。此外，该连接器具有明确的极化键位和导向结构，防止错误插入，保护引脚不受物理损伤。
　　热性能方面，所用绝缘材料具备优异的耐热性和尺寸稳定性，在多次热循环下不易产生翘曲或开裂。整体材料选择符合 UL94-V0 阻燃等级，提高了设备运行的安全性。由于其模块化设计理念，多个 720374-2MAC 连接器可并排布置，构建更大带宽的互连通道，适用于交换机、路由器、服务器刀片等高端通信设备中的板间互联需求。

720374-2MAC 主要应用于需要高带宽、高可靠性的通信与计算系统中。常见使用场景包括电信基站主控板与射频单元之间的高速接口、数据中心交换机背板连接、企业级路由器线路卡互连以及工业级嵌入式系统的模块化扩展。该连接器也广泛用于测试测量仪器中，作为可更换模块的标准高速输入输出接口。在存储领域，它可用于连接 SAS 扩展器与硬盘背板，实现多盘位阵列的高速数据访问。此外，在军用通信设备和航空航天电子系统中，因其具备良好的振动耐受性和温度适应能力，也被用于关键任务型高速数据链路。随着 5G 基础设施部署加速，该类高速连接器在毫米波单元与基带处理单元间的光模块驱动电路中亦发挥重要作用。得益于其标准化设计，720374-2MAC 还常被集成于 COM Express、AdvancedTCA 等开放架构标准模块中，支持快速原型开发与系统升级。