7111S1615A01LF 是一款由M/A-Com(现为MACOM Technology Solutions)生产的射频无源器件,具体为表面贴装形式的射频功率分配器/合成器。该器件属于7111系列,专为高性能射频和微波应用设计,广泛应用于通信系统、雷达、测试测量设备以及工业无线系统中。7111S1615A01LF采用紧凑型封装,适合高密度PCB布局,并具备良好的热稳定性和机械可靠性。该器件在宽频率范围内提供优异的幅度和相位平衡特性,确保信号分配或合成时的最小失真和插入损耗。作为一款无源组件,它不需要外部供电即可工作,但要求精确的阻抗匹配以实现最佳性能。其工作温度范围较宽,通常支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),适用于严苛环境下的部署。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适合现代绿色电子产品制造流程。
型号:7111S1615A01LF
制造商:MACOM
器件类型:射频功率分配器/合成器
封装类型:表面贴装(SMD)
端口数量:2路输出(1输入2输出,即1:2功分器)
标称阻抗:50 Ω
频率范围:1.6 GHz 至 1.8 GHz
插入损耗:典型值约3.5 dB
幅度平衡:≤0.3 dB
相位平衡:≤5°
回波损耗:≥20 dB
VSWR:≤1.2:1
功率处理能力:连续波(CW)最大1 W
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
安装方式:表面贴装技术(SMT)
封装尺寸:小型化设计,具体尺寸需参考数据手册
符合标准:RoHS合规,无铅
7111S1615A01LF 具备出色的射频性能,尤其在1.6 GHz至1.8 GHz频段内表现出卓越的幅度与相位一致性,这使其成为需要高精度信号分配的应用中的理想选择。其低插入损耗确保了输入信号在分配过程中能量损失最小,从而提高了系统的整体效率。该器件的高回波损耗和低VSWR表明其具有优良的端口匹配特性,能够有效减少信号反射,避免驻波效应导致的性能下降或器件损坏。此外,良好的幅度平衡(≤0.3 dB)和相位平衡(≤5°)保证了两个输出通道之间的高度对称性,这对于相干信号处理、天线阵列馈电和I/Q调制解调等应用至关重要。
该器件采用表面贴装封装,便于自动化贴片生产,提升了制造效率并降低了组装成本。其结构设计优化了热传导路径,在持续大功率工作条件下仍能保持稳定性能。材料选择上使用了高频陶瓷基板和精密金属化工艺,增强了高频响应的一致性和长期可靠性。此外,7111S1615A01LF具备较强的抗环境干扰能力,能够在湿度、振动和温度变化较大的环境中稳定运行,适合用于户外基站、航空航天电子系统及车载通信设备。
作为MACOM成熟产品线的一部分,该器件经过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏压测试(HAST)、温度循环和功率老化试验,确保其在全生命周期内的稳定性。其无源架构无需供电,简化了系统设计,并减少了电磁兼容性(EMC)问题的来源。同时,由于其宽带匹配设计,可在多个相近频段内灵活使用,降低了客户库存种类需求。总体而言,7111S1615A01LF是一款高性能、高可靠性的射频无源解决方案,适用于对信号完整性要求极高的现代无线通信系统。
7111S1615A01LF 主要应用于各类高性能射频系统中,尤其是在需要将一个射频信号均分为两个等幅同相(或反相)信号的场景下发挥关键作用。典型应用包括蜂窝通信基站中的射频前端模块,用于将本地振荡器(LO)信号分配给混频器或多通道收发链路,确保各通道间相位一致性。在相控阵天线系统中,该器件可用于子阵列馈电网络,实现主控信号到多个辐射单元的均匀分配,从而保障波束成形精度。此外,在测试与测量仪器如矢量网络分析仪(VNA)和信号发生器中,该功分器被用作内部信号路由组件,以支持多端口测量功能。
在无线基础设施领域,711S1615A01LF 可用于分布式天线系统(DAS)、小基站(Small Cell)和室内覆盖系统中,实现信号的高效分配与合成。其高隔离度特性有助于抑制通道间的串扰,提升系统信噪比。在雷达系统中,特别是多输入多输出(MIMO)雷达架构中,该器件可用于发射链路的功率合成或接收链路的信号合并,增强探测灵敏度与方向分辨率。
此外,该器件也适用于工业、科学和医疗(ISM)频段设备、卫星通信终端、点对点微波链路以及软件定义无线电(SDR)平台。在这些应用中,其稳定的电气性能和宽温工作能力确保了系统在复杂电磁环境和恶劣物理条件下的长期可靠运行。由于其小型化封装,特别适合空间受限的便携式或嵌入式无线设备。总之,7111S1615A01LF凭借其优异的射频指标和坚固的设计,广泛服务于电信、国防、航空航天和高端测试等多个高科技领域。
MAAPSS0007
ADMV7111
ERA-1SM+
HMC1048