70235-115是由Amphenol公司生产的一款高密度、高性能的板对板连接器,属于其Nano-Pitch系列的一部分。该连接器设计用于在紧凑空间内实现高速信号传输和可靠的电源分配,广泛应用于便携式电子设备、通信模块、工业控制设备以及医疗仪器等需要高可靠性互连解决方案的领域。该型号具有1.00mm的接触间距,符合小型化趋势,并支持表面贴装技术(SMT)安装方式,适合自动化生产线使用。70235-115为直角型插座,配合适配的插头可实现稳定的机械锁定与电气连接。该产品遵循RoHS环保标准,能够在宽温范围内稳定工作,适用于严苛环境下的长期运行。
制造商:Amphenol
类型:板对板连接器
触点数量:115
排数:2
间距:1.00mm
安装方式:表面贴装(SMT)
连接器方向:直角
端接方式:回流焊接
额定电压:50V AC/DC
额定电流:0.5A per contact
接触电阻:≤50mΩ
绝缘电阻:≥1000MΩ
耐电压:AC 500V for 1 minute
工作温度范围:-55°C to +105°C
材料:LCP(液晶聚合物)
镀层:金或锡(依版本而定)
锁紧机制:带有导向和卡扣结构以增强插拔稳定性
70235-115连接器具备出色的电气性能和机械稳定性,其采用先进的LCP(液晶聚合物)外壳材料,在高温环境下仍能保持良好的尺寸稳定性和抗变形能力,确保长期使用的可靠性。
该连接器设计支持高速差分信号传输,具备优良的阻抗匹配特性,能够有效降低串扰和信号衰减,适用于USB 3.0、MIPI、DisplayPort等高速接口应用。
每个触点经过优化设计,确保低插入力与高保持力之间的平衡,提升了多次插拔后的耐用性,典型插拔寿命可达30次以上(根据实际使用条件),满足模块化设备频繁拆装的需求。
独特的导向结构和防错插设计防止误配,避免因人为操作导致的损坏;同时提供清晰的啮合反馈,便于装配过程中的质量控制。
由于其超薄轮廓和小间距设计,70235-115非常适合空间受限的应用场景,如智能手机、平板电脑、无人机主控板及小型传感器模组中,有助于缩小整体PCB布局面积,提升集成度。
此外,该连接器支持无铅回流焊接工艺,符合现代绿色制造要求,并通过了严格的环境测试认证,包括高低温循环、湿度老化和振动冲击测试,确保在复杂工况下依然可靠运行。
70235-115广泛应用于各类高密度电子系统中,尤其适用于移动通信设备,如高端智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的堆叠连接。
在工业自动化领域,它被用于PLC控制器、HMI人机界面和嵌入式工控机中,作为不同功能模块间的高速数据通道。
医疗电子设备如便携式超声仪、监护仪和内窥镜系统也采用此类连接器,因其小巧且可靠的特性,能够在狭小空间内实现稳定的数据采集与传输。
此外,在消费类电子产品如智能手表、AR/VR头显设备中,70235-115可用于柔性电路板(FPC)与刚性PCB之间的过渡连接,支持高清视频流和传感器数据的实时交互。
在汽车电子方面,尽管并非专为车载环境设计,但在某些非动力域控制系统中,如车载信息娱乐系统的子模块互联中也有应用案例。其稳定的电气特性和抗干扰能力使其成为多种精密电子设备内部互连的理想选择。