制造商：TE Connectivity
　　型号：701819-24AW
　　连接器类型：RF 同轴连接器
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接口类型：PCB 边缘安装
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：DC 至 6 GHz
　　耦合方式：卡口式（Bayonet Coupling）
　　接触材质：磷青铜
　　接触镀层：金（Au）
　　外壳材料：不锈钢或铜合金
　　屏蔽类型：全屏蔽结构
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　耐久性：≥500 次插拔循环
　　RoHS 符合性：符合
　　PCB 板厚适配：约 1.6 mm
　　端接方式：表面贴装焊盘
　　电气寿命：≥500 次

701819-24AW 射频连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，能够在宽频带范围内提供一致且可靠的信号传输能力。其关键特性之一是低插入损耗，在整个工作频率范围内（DC 至 6 GHz）可维持低于 0.5 dB 的典型值，确保高频信号在传输过程中能量损失最小。同时，该连接器具有出色的回波损耗性能，通常优于 -20 dB，表明其阻抗匹配良好，能够有效减少信号反射，提升系统整体信号完整性。这对于高速数字通信和射频前端模块尤为重要。
　　该连接器采用精密成型的中心触点和外导体结构，确保每次连接都能实现稳定的接触压力和均匀的电流分布。中心触点使用高弹性磷青铜材料并镀金处理，不仅提高了导电性，还增强了抗腐蚀能力和耐磨性，从而延长使用寿命。外壳部分由高强度金属制成，并具备完整的电磁屏蔽功能，可有效抑制外部电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），保障敏感信号不受污染。
　　在机械设计方面，701819-24AW 采用卡口式锁定机构，允许快速、安全地完成连接与分离操作，避免螺纹连接所需的旋转多圈动作，提升了现场维护效率。该锁定机制具备一定的防松动能力，即使在存在持续振动或机械冲击的环境下也能保持连接稳定。此外，其表面贴装设计兼容标准 SMT 工艺流程，支持回流焊工艺，适用于大规模自动化生产，有助于提高组装良率和一致性。
　　热稳定性方面，该器件可在 -55°C 到 +125°C 的极端温度范围内正常工作，适用于工业级和军用级环境。其材料选择和结构设计均考虑了热膨胀系数匹配问题，避免因温度变化引起焊点开裂或连接失效。总体而言，701819-24AW 凭借其高频性能、高可靠性、紧凑尺寸和易于集成的特点，成为现代高频电子系统中不可或缺的关键互连组件。

701819-24AW 主要应用于对信号完整性要求较高的高频电子系统中。常见使用场景包括无线基站、微波通信设备、雷达系统、卫星通信终端以及测试与测量仪器如矢量网络分析仪、频谱仪等。在这些设备中，该连接器常用于连接射频模块与天线、滤波器、放大器或其他 PCB 子系统之间，承担高频信号的输入输出任务。
　　在电信基础设施领域，尤其是在 4G LTE 和 5G 前传/中传链路中，701819-24AW 可用于小型化基站（Small Cell）或远程射频单元（RRU）内部的板对板或板对电缆 RF 连接。其小型化设计有助于节省宝贵的 PCB 空间，而稳定的电气性能则保障了高数据速率下的传输质量。
　　在航空航天与国防应用中，该连接器被广泛用于机载通信系统、电子战设备和导弹制导系统中，因其具备高耐久性、抗振动和宽温工作能力，能够在恶劣环境下长期可靠运行。此外，在自动化测试设备（ATE）和高频探针台中，701819-24AW 也作为可重复使用的接口方案，用于连接待测芯片与测试仪器，确保测量结果的准确性。
　　医疗成像设备中的高频信号链路，例如 MRI 或超声波系统的射频前端，也可能采用此类高性能连接器来实现模块化设计和快速维护。总之，凡是需要在有限空间内实现高质量、高频率、高可靠性射频连接的应用场合，701819-24AW 都是一个极具竞争力的选择。

701819-24AF