制造商：Molex
　　类型：背板连接器
　　系列：Impel
　　触点数：100
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：表面贴装
　　工作温度范围：-65°C ~ +125°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　触点镀层：金镀层
　　阻抗：100 Ω 差分
　　支持速率：可达 25 Gbps 及以上
　　屏蔽：集成屏蔽设计
　　极化：有防误插设计
　　耐久性：500 次插拔周期

7012540 连接器具备卓越的电气性能，其差分信号对经过优化设计，能够在高达 25 Gbps 甚至更高的数据速率下保持信号完整性。这得益于其精确控制的阻抗匹配、低串扰和出色的回波损耗表现。连接器内部采用对称差分结构，有效减少共模噪声并提升抗电磁干扰能力。该器件使用高性能液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有极低的介电常数和吸湿率，能够在高频工作条件下维持稳定的电气特性，并防止因环境湿度变化导致的性能下降。
　　在机械设计方面，7012540 采用高密度小型化布局，0.8 mm 的紧凑间距使其适用于空间受限的应用场景，同时仍能保证足够的爬电距离和电气安全裕度。其表面贴装端接方式适合自动化装配工艺，提高生产效率与焊接可靠性。连接器配备坚固的金属屏蔽壳体，不仅增强了 EMI 抑制能力，还能在多次插拔后维持稳定的接地连续性，避免接触不良问题。此外，该连接器具有明确的极化键位和导向结构，防止错误插入，保护昂贵的 PCB 和模块组件。
　　热性能方面，7012540 设计考虑了高功耗系统的散热需求，材料选择和结构布局有助于热量的有效传导与散发，避免局部过热影响信号传输质量。整个连接器系统符合 RoHS 指令要求，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色制造标准。其长达 500 次的插拔寿命也确保了在需要频繁维护或更换模块的设备中具备长久的使用寿命。

7012540 背板连接器广泛应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的通信和计算系统中。典型应用场景包括核心路由器、高端交换机、光传输设备、无线基站基带单元、企业级服务器背板以及存储区域网络（SAN）设备。在这些系统中，它用于实现主板与子卡之间的高速差分信号互联，如 SerDes 链路、PCIe、SAS/SATA、InfiniBand 或以太网接口等高速协议的支持。由于其支持 25 Gbps 及以上的单通道速率，因此特别适用于 100GbE、400GbE 乃至未来 800GbE 网络架构的背板互连解决方案。
　　此外，该连接器也被用于测试与测量仪器、军事通信平台以及工业自动化控制系统中，这些领域对长期运行稳定性、抗振动能力和温度适应性有严格要求。7012540 的模块化设计允许系统设计师根据实际需求配置不同的堆叠高度和通道数量，从而实现灵活的系统架构扩展。在多板并联架构或多处理器系统中，它可以作为关键的高速互连接口，保障数据在不同功能模块间的低延迟、低误码率传输。随着数据中心向更高密度和更快速度发展，7012540 成为了构建可扩展、高性能背板互连系统的重要元件之一。