制造商：Molex
　　系列：SlimStack
　　触点数量：168
　　引脚间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：板对板
　　堆叠高度：可根据具体配对型号调整，典型值约为 8.0mm 或定制
　　方向：直角
　　端接方式：回流焊
　　电流额定值：通常每触点 0.5A AC/DC
　　电压额定值：50V AC/DC
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　耐电压：500V AC 秒
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　材料 - 触点：铜合金
　　电镀触点：金（Au）镀层
　　材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物），具有高耐热性和尺寸稳定性
　　RoHS 合规性：符合 RoHS 指令要求

69802-168LF 连接器具备多项关键特性，使其成为高端消费类电子产品中的理想选择。
　　首先，其 0.4 mm 的超细间距设计实现了在有限 PCB 面积内集成大量信号与电源线路的能力，适应了移动设备不断缩小的趋势。这种高密度布局不仅提升了系统集成度，还减少了整体组件体积，有利于终端产品的轻薄化设计。其次，该连接器采用直角结构，允许母板与子板呈垂直连接，极大提高了空间利用率，尤其适用于折叠式或堆叠式结构的设备内部布局。此外，69802-168LF 使用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，这种材料具有极佳的耐高温性能和低吸湿性，在回流焊接过程中不易变形，保证了组装良率和长期可靠性。
　　在电气性能方面，该连接器经过精密设计，支持高速差分信号传输，具备较低的串扰和阻抗失配问题，适用于 MIPI、USB、HDMI 等高速接口协议。触点采用铜合金基材并镀以金层，确保了优异的导电性、抗氧化能力和耐磨性，即使在频繁插拔的应用场景下也能维持稳定的接触性能。同时，其 SMT 表面贴装设计兼容自动化贴片工艺，便于大规模生产，提高装配效率与一致性。
　　机械结构上，69802-168LF 配备导向结构和锁扣机制，确保对接过程平稳准确，防止错位损坏触点。并且整个系列支持多种堆叠高度选项，增强了设计灵活性。最后，产品符合 RoHS 标准，无铅环保，满足全球市场准入要求，适用于出口型电子产品制造。

69802-168LF 主要应用于对空间、性能和可靠性有极高要求的便携式电子设备中。
　　在智能手机领域，常用于主板与副板之间、摄像头模块与主控板之间的高速信号连接，尤其是在多摄像头配置和高分辨率图像传感器的数据传输中发挥重要作用。由于其支持 MIPI D-PHY 或 C-PHY 协议，能够实现低延迟、高带宽的视频流传输，保障拍照与录像功能的流畅运行。在平板电脑和二合一设备中，该连接器被广泛用于连接显示屏模块与主机板，支持高清甚至 4K 显示输出，同时兼顾柔性电路板（FPC）或刚柔结合板的集成需求。
　　此外，在可穿戴设备如智能手表、AR/VR 头显等产品中，69802-168LF 凭借其微型化设计和高可靠性，成为实现复杂功能集成的关键部件之一。例如，在头戴式显示设备中，它可用于连接传感器阵列、电池管理单元或无线通信模块，确保各子系统间稳定通信。医疗电子设备中的一些便携式监测仪器也采用此类高性能连接器，以满足长期稳定工作和小型化的需求。
　　工业控制和嵌入式系统中，当需要在狭小空间内部署多块 PCB 并进行可靠互联时，69802-168LF 也能提供有效的解决方案。其耐温范围宽、抗振动能力强的特点，使其能够在较为严苛的工作环境中保持性能稳定。总体而言，该连接器适用于所有需要高密度、高速度、高可靠性的板对板互连场景。

73413-1680
　　73414-1680
　　SLIMSTACK 69803-168LF