制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：50（25 位 x 2 排）
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：垂直
　　堆叠高度：10.0 mm
　　触点材质：磷青铜
　　触点镀层：锡（Sn）或金（Au），视具体版本而定
　　绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电流额定值：0.5 A 每触点
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　耐久性：30 次插拔循环
　　配合方向：垂直堆叠
　　极性特征：有防误插设计
　　包装形式：卷带包装，适用于自动贴片机

69246-4T-100 连接器具备多项关键特性，使其在众多板对板互连方案中脱颖而出。首先，其 1.25 mm 的小间距设计实现了高引脚密度，在有限的 PCB 面积内提供多达 50 个信号触点，极大提升了空间利用率，特别适用于超薄和小型化设备。其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装，能够与标准回流焊工艺兼容，确保焊接强度和一致性，同时支持自动化生产线，提升制造效率并降低人工成本。SMT 结构还增强了连接器在经历温度变化时的热稳定性，减少因热膨胀差异引起的焊点开裂风险。
　　在电气性能方面，每个触点可承载最高 0.5 A 的电流，并支持 50 V 的工作电压，满足大多数低功率数字和模拟信号传输需求。触点采用磷青铜材料并进行镀锡或镀金处理，提供了优异的导电性和抗腐蚀能力，确保长期使用下的低接触电阻和高信号完整性。特别是镀金版本，更适合高频信号或高可靠性应用场景。
　　机械结构上，69246-4T-100 具备防误插极性设计，通过独特的键槽和导向结构防止反向插入，避免损坏触点或造成短路。其坚固的 LCP 外壳不仅具有出色的尺寸稳定性，还能在高温环境下保持结构完整性，适用于无铅回流焊接流程。此外，连接器经过 30 次插拔循环测试仍能保持良好接触性能，适用于需要定期维护或模块更换的应用场景。
　　整体而言，该连接器融合了微型化、高可靠性、易于自动化组装和环境适应性强等优点，是现代电子设备内部互连的理想选择。

69246-4T-100 连接器主要应用于对空间和可靠性要求较高的电子系统中。在消费电子领域，它被广泛用于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，作为主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理模块）之间的高速或低速信号互连接口。其紧凑的设计使得设备可以在不牺牲功能的前提下进一步减小体积，符合当前轻薄化趋势。
　　在工业电子方面，该连接器适用于小型化工业传感器、PLC 模块、人机界面（HMI）设备和嵌入式控制系统，提供稳定可靠的板间通信路径，尤其在存在轻微振动或温度波动的环境中表现出色。由于其符合 RoHS 和 REACH 环保标准，也适合出口型工业产品。
　　在医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖仪、助听器等，69246-4T-100 因其小型化和高可靠性而成为理想的内部连接解决方案，有助于实现设备的小型化和长期稳定运行。
　　此外，该连接器还可用于汽车电子中的非动力域模块，例如车载信息娱乐系统的子板连接、车内传感器模块或照明控制单元，尤其是在空间受限且需承受一定温度变化的区域。
　　总之，凡是需要高密度、小型化、可表面贴装且具备一定耐用性的板对板连接场景，69246-4T-100 都是一个值得考虑的选择。