制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　针数：33
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接触端接：焊料
　　方向：直角
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金（Au）
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　防火等级：UL 94V-0
　　配接次数：约 30 次

69167-033H 板对板连接器具备多项关键技术特性，使其成为高密度电子系统中的理想选择。首先，其1.25 mm的小间距设计显著节省了PCB空间，满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。这种微型化结构特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及小型传感器模块等对尺寸敏感的应用场景。其次，该连接器采用直角布局，允许垂直堆叠两块电路板，从而优化内部空间利用，并有助于降低整体设备高度。
　　在电气性能方面，每个触点可承载最高0.5 A的电流，并能在50 V的工作电压下稳定运行，足以支持大多数低功耗数字信号和电源线路的传输需求。其接触系统使用磷青铜作为基础材料，具有良好的弹性与导电性，在多次插拔后仍能保持稳定的接触压力。表面镀金层（通常为0.76 μm以上）进一步提升了导电效率，减少了氧化风险，增强了长期使用的可靠性，尤其在高温高湿或轻微污染环境下表现优异。
　　机械结构上，69167-033H 设计有导向结构和键槽，防止误插并确保准确对位，提高了装配精度和维护便利性。外壳采用液晶聚合物（LCP）注塑成型，不仅具备出色的尺寸稳定性，还拥有优异的耐热性和阻燃性能（符合UL 94V-0标准），可在-40°C至+85°C的宽温范围内保持结构完整性。此外，该连接器支持回流焊工艺，兼容主流SMT生产线，有利于提升制造效率和良率。
　　另一个重要特点是其可承受约30次的插拔循环，虽然相较于一些高频次使用的连接器略显保守，但对于大多数嵌入式或固定配置设备而言已足够。总体而言，69167-033H 在小型化、电气性能、环境适应性和生产工艺兼容性之间实现了良好平衡，是一款面向中高端电子产品的高性能互连解决方案。

69167-033H 连接器广泛应用于各类需要紧凑型板对板互连的电子系统中。在消费电子领域，它常见于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，用于连接主控板与显示屏、摄像头模组、电池管理单元或传感器阵列。由于其1.25 mm的小间距和直角结构，能够有效节省宝贵的空间，同时保证信号传输的稳定性，因此非常适合高度集成的移动设备设计。
　　在工业控制和自动化设备中，该连接器被用于模块化控制器、I/O扩展板以及人机界面（HMI）装置中，实现不同功能板卡之间的快速对接。其坚固的结构和宽温工作能力使其能够在较为严苛的工业环境中长期稳定运行。此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、血糖检测仪和内窥镜系统中，69167-033H 因其高可靠性、低接触电阻和生物相容性材料的可选性而受到青睐，有助于确保生命体征数据的精确采集与传输。
　　通信基础设施方面，该型号也用于小型基站、光模块转接板和网络交换机中的子板互联，支持高速差分信号（需配合合理布线）和电源分配。在汽车电子领域，尽管非车规级版本不直接用于动力系统，但可用于车载信息娱乐系统、后排显示系统或辅助驾驶传感器模块中，特别是在非高温区域的次级电子模块间连接。
　　此外，教育类电子套件、开发评估板和嵌入式系统原型设计平台也常采用此类标准化、易于采购的Molex连接器，便于开发者进行功能验证和模块更换。总的来说，69167-033H 凭借其小型化、高密度、易装配和稳定可靠的综合优势，已成为多种中高端电子产品中不可或缺的关键互连组件。

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