制造商：TE Connectivity
　　系列：68758
　　连接器类型：板对板连接器
　　针数：80
　　间距：0.5 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金（Au）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　极化：有
　　方向：直角（90度）
　　堆叠高度：8.0 mm
　　材料外壳：液晶聚合物（LCP）
　　接触材料：铜合金

68758-108HLF连接器具备卓越的高频信号传输性能，得益于其精密设计的接触系统和低串扰结构，可在高速数据传输场景下保持信号完整性。其0.5mm的小间距设计实现了高引脚密度，适合空间受限的应用场合，同时不会牺牲电气性能。
　　该连接器采用高质量的铜合金作为接触件基材，并在其表面镀以金层，确保了良好的导电性、耐腐蚀性和长期插拔的可靠性。金镀层厚度经过优化，能够在多次插拔后仍维持稳定的接触电阻，通常小于20mΩ，从而保障系统的稳定运行。
　　外壳材料选用高性能液晶聚合物（LCP），这种材料不仅具备优异的耐热性，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，还具有出色的尺寸稳定性和阻燃性能（UL 94 V-0等级），提升了整体安全性与可靠性。
　　68758-108HLF支持直角安装方式，允许母板与子板呈90度垂直连接，有助于优化PCB布局，节省空间并提高系统集成度。其内置极化键设计可防止错误对接，避免因反向插入导致的损坏，提升装配效率和安全性。
　　该连接器经过严格的环境测试，包括温湿度循环、机械冲击、振动和耐久性插拔测试（通常可达30次以上），确保在严苛工业或户外环境下仍能稳定工作。此外，其符合无铅焊接工艺要求，兼容现代绿色制造流程，适用于自动化高速贴片生产线。

68758-108HLF广泛应用于需要高密度、小型化和高可靠连接的电子系统中。典型应用包括便携式医疗设备如超声成像仪和病人监护仪，其中对连接器的小型化和抗干扰能力有较高要求。
　　在通信基础设施领域，该连接器可用于基站模块、光网络单元（ONU）和路由器内部的板间互联，支持高速差分信号传输，满足千兆甚至更高带宽的数据交换需求。
　　工业控制设备如PLC控制器、HMI人机界面和嵌入式工控机也常采用此类连接器，实现主控板与扩展模块之间的可靠连接，适应复杂电磁环境和长时间连续运行的需求。
　　消费类电子产品，特别是高端智能手机、平板电脑和可穿戴设备，在主板与摄像头模组、显示屏或传感器模组之间的连接中也会使用类似规格的板对板连接器，68758-108HLF凭借其紧凑设计和高可靠性成为理想选择之一。
　　此外，在测试测量仪器、航空航天电子模块以及汽车电子控制系统中，该型号连接器也可用于实现高精度信号传输和稳定电力分配，尤其适用于对重量和空间敏感的应用场景。

68758-108LF