时间：2025/10/11 1:21:57
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68683-332LF 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，广泛应用于需要可靠信号传输和紧凑布局的电子设备中。该连接器属于其广受欢迎的HDM系列的一部分，专为满足现代消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统中对于小型化、高带宽和坚固性设计的需求而开发。68683-332LF 采用表面贴装技术（SMT），支持精细间距安装，适用于自动化高速贴片生产线，有助于提高制造效率并降低组装成本。这款连接器通常用于主板与子板之间的互连，如智能手机、平板电脑、医疗成像设备、测试测量仪器以及其他高端电子系统。其结构设计注重抗振动、耐热性和电气稳定性，在恶劣工作环境下仍能保持良好的接触性能。此外，68683-332LF 具备优良的端子强度和耐磨性，可承受多次插拔操作而不影响信号完整性，适合需要频繁维护或模块更换的应用场景。产品符合 RoHS 指令要求，不含铅等有害物质，符合当前环保标准，适用于全球范围内的电子产品制造与出口。
制造商：TE Connectivity
产品系列：HDM (High Density Mezzanine)
连接器类型：板对板连接器
针数：80
排数：2
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触电镀层：金（Au）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
耐电压：500V AC rms
绝缘电阻：≥1000 MΩ
额定电流：0.5A 每触点
极化：有防误插设计
锁紧机制：带卡扣式固定结构
材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体
阻燃等级：UL 94V-0
68683-332LF 板对板连接器具备多项关键特性，使其在高密度电子系统中表现出色。首先，其0.4mm的超小间距设计实现了极高的引脚密度，能够在有限的空间内提供多达80个信号触点，非常适合空间受限但需大量数据传输的便携式设备。这种微型化设计不仅节省PCB面积，还支持更轻薄的产品形态，如超薄笔记本电脑和平板设备。
其次，该连接器采用了高品质的金电镀触点，确保了优异的导电性和抗氧化能力，即使在长时间使用或高温高湿环境中也能维持低接触电阻和稳定的信号传输性能。金层厚度经过优化，兼顾成本与可靠性，适用于高频信号应用，有效减少信号衰减和串扰。
第三，68683-332LF 具备出色的机械稳定性。其LCP（液晶聚合物）外壳材料具有高强度、低吸水率和优异的尺寸稳定性，能够在回流焊过程中抵抗高温变形，并在长期运行中保持结构完整。同时，内置的卡扣锁定机制提供了牢固的连接，防止因振动或冲击导致意外脱开，提升了系统的整体可靠性。
此外，该连接器支持高速差分信号传输，具备良好的阻抗控制和EMI屏蔽性能，适用于USB 3.0、MIPI、LVDS等高速接口协议。其精密的端子几何结构减少了信号反射和延迟，保证了高速数据链路的完整性。
最后，68683-332LF 符合无铅焊接工艺要求，兼容主流SMT产线流程，包括双面回流焊，便于大规模自动化生产。综合来看，这些特性使该器件成为高端电子设备中不可或缺的关键互连组件。
68683-332LF 连接器广泛应用于多种高性能电子系统中，尤其是在对空间利用率、信号完整性和机械可靠性要求较高的领域。在消费类电子产品方面，它常被用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的主板与摄像头模组、显示屏或传感器模块之间的连接，支持高清视频传输和快速数据交换。
在通信设备中，该连接器可用于基站内部板卡互联、光模块接口或路由器背板扩展，提供稳定可靠的高速信号通道。由于其支持差分对布线和低抖动传输，因此也适用于千兆以太网和射频前端模块。
在工业自动化和医疗设备领域，68683-332LF 被集成于PLC控制器、工业HMI面板、便携式超声仪和内窥镜系统中，承担关键数据采集与控制指令传递任务。其宽温工作能力和抗干扰设计确保了在复杂电磁环境下的长期稳定运行。
此外，在测试与测量仪器中，如示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE），该连接器用于模块化探头接口或功能板卡插槽，便于快速更换和校准。其高插拔寿命和精确对位能力显著提升了设备维护效率。
总之，凭借其紧凑设计、电气性能和耐用性，68683-332LF 成为了现代电子系统中实现高效板间通信的理想选择，尤其适用于追求小型化与高性能平衡的设计方案。
68683-332
68683332LF
HDM.04.80.G.SMT
