制造商：TE Connectivity
　　系列：CONSENTRA
　　连接器类型：板对板连接器，插座
　　引脚数：100（50 x 2 排）
　　间距：0.8 mm
　　堆叠高度：5.0 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金（Au）
　　外壳材料：热塑性塑料，耐高温
　　屏蔽：有，金属屏蔽壳
　　额定电流：每电源引脚 3A（最大）
　　额定电压：250 VAC
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗（典型）
　　高速性能：支持高达 10 Gbps 数据速率
　　RoHS合规性：符合 RoHS 指令要求

68683-305 连接器的核心特性之一是其高密度与小型化设计，能够在有限的PCB空间内实现大量信号和电源引脚的互连。其0.8 mm的细间距设计显著提升了单位面积内的连接密度，适用于高I/O需求的紧凑型电子设备。该连接器采用双排50针布局，总计100个触点，支持灵活的信号与电源分配方案，用户可根据实际需求配置电源引脚数量，从而优化功率传输效率。此外，该连接器的端子采用高导电性铜合金材料，并在接触区域镀金，确保长期使用的低接触电阻和优异的抗氧化性能，有效防止因氧化或腐蚀导致的连接失效，延长产品生命周期。
　　另一个关键特性是其卓越的电气性能与信号完整性保障。68683-305 在设计上充分考虑了高速信号传输的需求，具备精确的差分对布线和阻抗控制，典型差分阻抗为100 Ω，支持高达10 Gbps的数据传输速率，适用于PCIe Gen3/Gen4、SAS 12Gbps等高速接口。其内部端子结构经过仿真优化，最大限度减少串扰和反射，提升信号质量。同时，连接器配备完整的金属屏蔽外壳，能够有效抑制电磁干扰（EMI），防止外部噪声侵入信号通道，同时也减少自身对外辐射，满足严格的EMC认证要求。
　　机械可靠性方面，68683-305 采用高强度工程塑料外壳和精密注塑工艺，确保结构稳定性与尺寸精度。其表面贴装（SMT）引脚设计兼容回流焊工艺，便于自动化生产，提高组装良率。连接器还具备良好的插拔寿命，通常可支持数百次插拔操作而不会显著影响电气性能。配合对应的插头使用时，内置的导向结构和锁扣机制确保准确对位和稳固连接，防止误插或松动。此外，该连接器支持5.0 mm的标准堆叠高度，适用于背板与子卡、主板与扩展模块之间的垂直或平行板对板连接，提供稳定的物理支撑。
　　热管理方面，68683-305 设计有专用的大电流电源触点，单个电源引脚可承载最高3A电流，整体具备良好的散热能力。端子与PCB的焊接界面经过优化，降低热阻，有助于将工作热量有效传导至PCB，避免局部过热。其工作温度范围宽达-55°C至+105°C，可在高温工业环境或密闭机箱内稳定运行，表现出色的环境适应性。

68683-305 连接器主要应用于需要高密度、高速度和高可靠性的电子系统中。在电信基础设施领域，它常用于基站主控板、交换机和路由器的板间互连，实现高速数据总线和控制信号的稳定传输。在数据中心和企业级服务器中，该连接器被广泛用于主板与存储模块、GPU加速卡或网络接口卡之间的连接，支持PCIe高速通道和电源分配，满足高性能计算对带宽和功耗的需求。此外，在工业自动化控制系统中，68683-305 可用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和I/O模块之间的信号与电力传输，其坚固的结构和宽温特性使其能在恶劣工业环境中长期稳定运行。
　　医疗电子设备也是其重要应用领域之一，例如医学影像系统、病人监护仪和诊断仪器中，需要高可靠性连接器来保证关键信号的无损传输。68683-305 凭借其低故障率和高EMI防护能力，成为这些安全关键系统的理想选择。在测试与测量仪器中，该连接器用于模块化仪器架构（如PXI Express）中的背板连接，支持多通道同步采集和高速数据吞吐。此外，航空航天和轨道交通领域也逐步采用此类高性能连接器，用于机载通信系统、列车控制系统等对振动耐受性和长期稳定性要求极高的场景。

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