制造商：TE Connectivity
　　系列：AMPMODU MOD IV
　　连接器类型：矩形连接器 - 板端，插座
　　针脚数：40
　　排列方式：双排，每排20针
　　间距：2.54mm（0.100"）
　　安装类型：通孔（Through-Hole）
　　端接方式：焊接
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金（Au）
　　绝缘体材料：热塑性塑料
　　工作温度范围：-55°C ~ 105°C
　　电流额定值：3.0A 每触点
　　电压额定值：250V AC RMS
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　配合周期：500次插拔

68353-296 连接器在设计上充分考虑了高可靠性与长期稳定性的需求，尤其适用于工业级和通信级应用场景。其双排40针结构提供了高密度引脚布局，在有限空间内实现了最大化的信号通道集成。2.54mm 的标准间距兼容大多数PCB布局规范，便于与其他标准组件配合使用，降低系统集成难度。连接器的通孔安装方式增强了机械强度，能够有效抵抗振动和冲击，特别适合运输设备、轨道交通和户外通信基站等恶劣环境。
　　触点采用磷青铜材料，具有优异的弹性和导电性能，结合表面镀金处理（通常为1.27μm至2.54μm），显著降低了接触电阻，提高了信号传输效率，并防止氧化导致的接触失效。金镀层还增强了耐腐蚀性和耐磨性，确保在多次插拔后仍能保持稳定的电气连接。绝缘体采用高性能热塑性材料，具备UL 94 V-0级别的阻燃性能，能够在高温环境下维持结构完整性和电气绝缘性，有效防止火灾蔓延。
　　该连接器支持高达3A的电流负载能力，远超一般信号连接器的标准，使其不仅可用于数据信号传输，也可承载部分电源信号，实现混合信号集成。250V AC的耐压能力进一步扩展了其应用范围，适用于中低压电力控制系统。工作温度范围宽达-55°C至+105°C，使其可在极端气候条件下运行，如极地科研设备或沙漠地区通信设施。
　　AMPMODU MOD IV 系列本身具备良好的电磁兼容性设计，支持差分对布线和屏蔽配置选项（需配合相应型号），有助于抑制串扰和电磁干扰，保障高速信号完整性。模块化设计允许用户将多个连接器并联使用，构建更大规模的I/O接口阵列，适用于大型机架式服务器、交换机背板或工业PLC模块。此外，该连接器符合RoHS环保要求，不含铅、镉等有害物质，满足现代电子产品对绿色环保的严格标准。

68353-296 广泛应用于需要高可靠性、高密度和稳定电气性能的电子系统中。典型应用领域包括工业自动化控制系统，如可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）和分布式I/O模块，其中该连接器用于实现控制板与扩展模块之间的信号互联。在电信与网络设备中，它常被用于路由器、交换机和基站设备的背板连接或子卡接口，支持高速数据总线传输，如PCI、ISA或自定义并行总线架构。
　　在测试与测量仪器领域，68353-296 被用作测试夹具与主控板之间的可拆卸连接接口，因其高插拔寿命和稳定接触性能，适合频繁更换测试模块的场景。在医疗设备中，该连接器可用于非植入式诊断仪器的内部板间连接，要求长期稳定运行且不易出现接触不良。
　　此外，该连接器也常见于航空航天地面支持设备、铁路信号系统和军事通信设备中，这些应用对元器件的环境适应性和长期可靠性有极高要求。由于其支持自动焊接工艺，非常适合大规模生产环境下的SMT或通孔回流焊流程，有助于提高制造效率和产品一致性。