制造商：TE Connectivity
　　产品系列：HDM (High Density Mezzanine)
　　连接器类型：板对板连接器
　　针脚数：100（50 x 2 排）
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀层：金（Au）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐电压：500 VAC RMS
　　电流额定值：0.5 A 每触点
　　锁扣机制：集成式卡扣设计
　　防呆设计：键槽定位防止误插
　　端接方式：回流焊
　　屏蔽：可选带屏蔽版本

68305-001 连接器具备卓越的电气性能和结构稳定性，其最显著的特点之一是采用了0.8mm的小间距设计，在保证高密度布线的同时实现了良好的信号完整性。该连接器使用高品质液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在高温回流焊过程中保持形状不变，并在复杂环境条件下维持可靠的介电性能。每个触点都经过精密冲压成型并镀以金层，确保低接触电阻和出色的抗腐蚀能力，从而保障长时间稳定导通。
　　该器件支持高达100个信号触点（50位双排配置），适用于需要大量数据线或电源/地线分配的应用场景。其表面贴装端接方式适合自动化贴片生产线，提升了组装效率和一致性。独特的集成式锁扣机构增强了连接后的机械牢固性，有效防止因振动或冲击导致的松脱现象，特别适用于工业现场或移动设备等严苛环境。
　　68305-001 还配备了明确的极化键槽设计，避免安装时方向错误造成的损坏，提升装配安全性。此外，该连接器在设计上优化了信号路径长度匹配，有助于减少串扰和反射，提高高速信号传输质量。部分型号可提供带金属屏蔽外壳的版本，用于抑制电磁干扰（EMI），进一步增强系统的抗干扰能力，满足高频通信模块或多层堆叠架构中的EMC要求。整体而言，这款连接器融合了高密度、高可靠性与良好 manufacturability 的特点，是现代紧凑型电子系统中理想的板对板互连解决方案。

68305-001 连接器被广泛应用于多种高性能电子系统中，尤其适用于那些对空间利用率、连接可靠性和信号完整性有较高要求的设备。在通信领域，它常用于基站主板与子卡之间的互连，如光模块接口板、射频前端控制板等，支持高速数据通道的稳定传输。在工业自动化控制系统中，该连接器可用于PLC（可编程逻辑控制器）内部的母板与扩展模块之间的堆叠连接，实现模块化设计与灵活配置。
　　医疗电子设备也是其重要应用方向之一，例如医学影像系统、病人监护仪和便携式诊断设备中，利用其小体积和高可靠性特点，在狭小机箱内完成多层PCB的稳固连接。此外，在测试与测量仪器中，如示波器、逻辑分析仪等功能板卡之间，68305-001 可提供稳定的电气通路，确保测试信号不失真。
　　由于其支持精细间距SMT安装，因此也适用于高端消费类电子产品中对小型化和高集成度有需求的设计，比如无人机主控板、高性能计算模块或嵌入式AI边缘计算设备。同时，因其具备良好的耐温性能和抗振动能力，也可用于车载电子系统或轨道交通控制单元中的板间互联。总之，凡是需要在有限空间内实现高引脚数、高可靠性和良好电气性能连接的场合，68305-001 都是一个理想的选择。