制造商：Molex
　　系列：Impel
　　类型：背板连接器 - 插头
　　针脚数：100
　　排数：2
　　间距：1.00mm x 1.00mm
　　安装方式：通孔
　　端接方式：焊接
　　屏蔽：有
　　电流额定值：1.5A
　　电压额定值：250V
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　耐压：750V AC RMS
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　材料：液态结晶聚合物（LCP）
　　触点镀层：金

68021-210HLF 连接器在高速信号传输领域表现出卓越的电气与机械性能。其核心优势之一是优异的信号完整性支持能力，这得益于精密设计的差分对布局和严格的阻抗控制（通常维持在 85Ω 或 100Ω 差分阻抗范围内），从而显著降低串扰和反射，确保在高频环境下仍能保持低抖动和高眼图开口度。该连接器采用双排共 100 针的设计，间距仅为 1.00mm，实现了极高的端口密度，在有限的 PCB 空间内可容纳更多通道，非常适合空间受限但带宽需求高的设备，如高端网络交换机和数据中心服务器。
　　该器件使用的液态结晶聚合物（LCP）绝缘材料具有出色的耐高温性和尺寸稳定性，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，同时保持长期使用的介电性能一致性。触点表面镀金处理不仅提升了导电性，还增强了抗腐蚀能力和插拔寿命，通常可支持超过 500 次的反复插拔操作，满足热插拔系统的可靠性要求。金属屏蔽外壳设计进一步强化了抗电磁干扰（EMI）能力，通过将相邻信号对隔离并接地，有效抑制噪声耦合，提升整体系统信噪比。
　　从机械结构上看，68021-210HLF 具备导向结构和锁扣机制，确保在插入过程中对准精确，防止错位损坏引脚，并在连接完成后提供稳固的物理固定，避免因振动或冲击导致松脱。这种设计特别适用于工业级和电信级设备运行环境。此外，该连接器符合 RoHS 指令要求，无铅且环保，适用于全球范围内的电子产品制造标准。其模块化设计理念也便于系统扩展和维护，支持多通道并行布线，兼容多种高速协议如 PCIe Gen4/Gen5、SAS、InfiniBand 和以太网（100GbE 及以上）。综合来看，68021-210HLF 是一种面向未来高速互连需求的高性能背板连接器，兼具高密度、高可靠性和优良信号表现。

68021-210HLF 广泛应用于需要高速、高密度和高可靠性的电子系统中。典型使用场景包括电信基站主控板、核心路由器背板、大型数据中心的刀片服务器背板互连、企业级交换机以及高性能存储阵列等。在这些应用中，系统往往需要处理大量并发数据流，因此对连接器的带宽、延迟和误码率提出了极高要求。该连接器凭借其支持 25+ Gbps 单通道速率的能力，能够满足 100G、400G 乃至 800G 以太网的数据传输需求，成为构建下一代通信基础设施的关键组件。此外，它也被用于测试测量设备、军事通信系统和航空航天电子平台中，这些领域同样强调长期稳定性和极端环境下的耐用性。由于其支持热插拔和模块化架构，68021-210HLF 特别适合需要在线维护和快速更换模块的应用场合，极大提高了系统的可用性和运维效率。

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　　 "68021-210JLF",
　　 "68021-210KLF",
　　 "74021-1100",
　　 "74021-1101"
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