时间：2025/12/27 17:47:37
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68001-101 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款标准矩形连接器，属于 AMPMODU 系列。该连接器为板端连接器（PCB Header），常用于需要高密度、可靠信号传输的工业和通信设备中。它采用垂直安装方式，引脚间距为 2.54mm（0.1 英寸），是广泛使用的 DIP（双列直插式）间距标准，兼容通用助焊剂和波峰焊接工艺。68001-101 包含 2 排共 20 个触点（2x10 配置），适用于与配套插座（如 68011-101 或相应电缆组件）配对使用，构成完整的互连系统。该连接器外壳材料为热塑性塑料，具备良好的耐热性和阻燃性能（通常符合 UL 94V-0 标准）。其触点采用磷青铜材料并镀金处理，以确保低接触电阻、优异的导电性以及长期插拔使用的耐久性。68001-101 设计支持通孔（Through-Hole）安装，具有较高的机械稳定性，适合在振动或冲击环境中使用。此外，该器件工作温度范围宽泛，可在 -55°C 至 +105°C 范围内稳定运行，适用于多种严苛环境下的电子系统集成。
制造商：TE Connectivity
系列：AMPMODU
连接器类型：板端连接器（Header）
针数：20（2x10）
排数：2
引脚间距：2.54mm（0.100"）
安装方式：通孔直插（Through-Hole）
方向：垂直（Vertical）
接触件材质：磷青铜
接触件镀层：金（Au）
外壳材料：热塑性材料（LCP 类）
阻燃等级：UL 94V-0
工作温度范围：-55°C ~ +105°C
电流额定值：3.5A 每触点
电压额定值：250V AC
耐电压：800V AC（1 分钟）
配合周期：至少 30 次插拔
68001-101 连接器具备出色的电气性能与机械可靠性，广泛应用于工业控制、通信设备及测试仪器等领域。其采用标准化 2.54mm 间距设计，便于与传统 DIP 封装电路布局兼容，降低了 PCB 布局难度，并支持自动化装配流程。该连接器的双排结构在有限空间内实现了较高的信号密度，适用于多通道数据传输场景。触点采用磷青铜材料，具有良好的弹性与抗应力松弛能力，确保在长期使用过程中维持稳定的接触压力；表面镀金层厚度通常为 1.27μm（50μin），有效防止氧化和腐蚀，显著提升接触可靠性，尤其适用于低电压、低电流信号应用。
外壳采用高性能液态晶体聚合物（LCP）或类似工程塑料，具备优异的耐高温性能和尺寸稳定性，在回流焊或波峰焊过程中不易变形。材料符合 UL 94V-0 阻燃标准，提升了系统的安全性。连接器本体设计包含极化键槽（Polarization Key），防止误插配，提高装配准确性。此外，该器件支持带状电缆或 IDC（绝缘位移连接）线缆组件对接，简化了布线过程，提高了生产效率。
机械结构上，68001-101 具有坚固的引脚设计，通孔安装方式增强了与 PCB 的结合强度，能够承受一定程度的机械应力和热循环影响。其额定电流为每触点 3.5A，在合理散热条件下可满足大多数数字与模拟信号传输需求。耐压性能高达 800V AC，适用于中等电压环境下的隔离设计。产品通过多项国际认证，包括 UL、CSA 和 TUV，确保在全球范围内的合规性和互换性。由于其成熟的设计和广泛的供应链支持，68001-101 成为许多工业级设备中的首选互连解决方案。
68001-101 广泛应用于工业自动化控制系统、PLC 模块、数据采集设备、测试与测量仪器、通信基站接口板以及嵌入式计算平台中。其高可靠性使其适合部署在电力监控装置、电机驱动器、传感器接口模块等需要长期稳定运行的场合。此外，由于其标准化封装，也常用于教育类开发板、原型验证系统及维修替换场景中，作为通用 I/O 扩展连接器使用。在轨道交通、能源管理和楼宇自控系统中，该连接器因其耐温范围宽、抗干扰能力强而被广泛采纳。
68011-101
3-68001-101
1-68001-101
