最大重复反向电压（VRRM）：200V
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：30A
　　最大正向平均电流（IF(AV)）：6.7A
　　最大正向电压（VF）：1.55V @ 6.7A
　　最大反向恢复时间（trr）：35ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约35°C/W
　　封装类型：SMA (DO-214AC)
　　安装类型：表面贴装

67XR200LF的核心特性之一是其超快的反向恢复时间，典型值仅为35ns，这使得该二极管能够在高频开关环境下有效减少开关损耗，提高电源系统的整体效率。在现代开关电源设计中，尤其是在连续导通模式（CCM）或临界导通模式（CrM）下工作的PFC（功率因数校正）电路中，快速恢复能力至关重要。传统的整流二极管由于较长的反向恢复时间，在关断过程中会产生较大的反向恢复电流尖峰，导致电磁干扰（EMI）增加和开关器件（如MOSFET或IGBT）的应力上升。而67XR200LF通过优化PN结结构和载流子寿命控制技术，显著缩短了反向恢复时间，从而降低了这些负面影响。
　　另一个关键特性是其低正向导通压降，在6.7A的测试条件下最大为1.55V。较低的VF意味着在导通状态下产生的功耗更小（P = VF × IF），有助于提升能效并减少散热需求。这对于高密度电源设计尤为重要，因为过高的温升会影响整个系统的可靠性。此外，该器件的最大平均正向电流可达6.7A，结合SMA封装的热性能，可以在合理布局和散热条件下支持较高功率的应用场景。
　　67XR200LF还具备高达200V的最大重复反向电压，适用于多种输入电压范围的电源系统，包括通用输入（85–265VAC）的离线式电源。其30A的峰值浪涌电流能力也增强了对瞬态过电流的耐受性，例如在电源启动或雷击浪涌情况下的防护能力。器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，表明其可在严苛环境条件下稳定运行，适用于工业级应用场景。此外，该器件符合RoHS指令要求，不含铅和其他有害物质，满足现代电子产品环保法规的要求。其SMA封装便于自动化贴装，提高了生产效率，并且与主流回流焊工艺兼容。综合来看，67XR200LF凭借其高速、高效、高可靠性的特点，成为中小功率开关电源中理想的整流和续流元件。

67XR200LF主要用于各类中低功率开关模式电源（SMPS）中，作为输出整流二极管或续流二极管使用。典型应用包括适配器、充电器、LED驱动电源、电视和显示器电源模块等消费类电子产品中的AC-DC转换电路。在这些应用中，它通常位于次级侧，负责将高频变压器输出的交流脉冲整流为直流电压。由于其快速恢复特性，特别适合用于反激式（Flyback）、正激式（Forward）和LLC谐振转换器等拓扑结构中，以减少反向恢复带来的能量损耗和噪声干扰。
　　此外，该器件也可用于DC-DC转换器中的续流或箝位功能，例如在降压（Buck）、升压（Boost）或升降压（Buck-Boost）电路中作为续流路径，确保电感电流的连续性。在PFC升压二极管应用中，虽然更高电压等级（如600V）的器件更为常见，但在某些低压PFC或辅助电源PFC阶段，200V耐压的67XR200LF也可能被采用，前提是系统电压不超过其额定值。
　　工业控制设备中的电源模块、通信设备的板载电源（POL）、小型UPS不间断电源以及家电控制器电源部分也是其常见的应用领域。由于其表面贴装封装，67XR200LF非常适合紧凑型设计，尤其适用于追求小型化和高集成度的产品。此外，该二极管还可用于电池管理系统中的极性保护电路，防止反接损坏后续电路；也可作为电压钳位二极管，用于抑制感性负载（如继电器、电机）断开时产生的反电动势尖峰，保护敏感的半导体器件。总之，67XR200LF凭借其优良的电气性能和可靠的封装形式，在广泛的电力电子应用中发挥着重要作用。

VS-X67X200HM3-E3
　　STTH6R20U
　　MBR67200
　　FDUF67200