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67997-214HLF 发布时间 时间:2025/12/27 17:17:44 查看 阅读:10

67997-214HLF 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高性能 I/O 连接器,属于 ARISO 非接触式连接器产品系列。该器件采用先进的无线感应耦合技术,实现了在恶劣工业环境下的可靠信号与电力传输。与传统的金属触点连接器不同,67997-214HLF 通过电磁感应原理在不发生物理接触的情况下完成能量和数据的双向传输,因此特别适用于存在高磨损、污染、振动或需要频繁插拔的应用场景。这种非接触式设计显著延长了连接器的使用寿命,减少了维护成本,并提高了系统整体的可靠性。该连接器通常用于工业自动化设备、旋转机械、包装机械、印刷设备以及医疗设备等对连接稳定性要求较高的领域。其结构坚固,具备出色的防尘、防水和抗电磁干扰能力,能够在严苛的工作条件下长期稳定运行。67997-214HLF 支持多种信号类型传输,包括数字I/O、模拟信号及现场总线通信协议,兼容性强,易于集成到现有控制系统中。此外,该器件还具备自动对准功能,即使在安装过程中存在一定偏差也能确保高效能的能量与数据耦合,降低了对机械精度的要求。

参数

制造商:TE Connectivity
  产品系列:ARISO
  部件号:67997-214HLF
  类型:非接触式I/O连接器
  传输方式:电磁感应耦合
  电源传输能力:支持电力与信号同时传输
  工作电压:典型30V AC/DC
  工作电流:最高可达数安培(具体依配置而定)
  信号通道数量:多通道可选
  防护等级:IP67或更高(取决于安装条件)
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  安装方式:面板安装或嵌入式安装
  外壳材料:高强度工程塑料或金属合金
  认证标准:符合CE、UL等工业安全认证

特性

67997-214HLF 的核心特性在于其基于ARISO技术的非接触式电磁感应耦合机制,这一创新设计彻底消除了传统连接器因金属触点磨损、氧化或污染而导致的失效问题。该连接器由两个独立的模块组成——定子侧(固定端)和转子侧(旋转端),两者之间无需电缆或滑环即可实现稳定的数据与电力传输。这种无磨损运行模式使其寿命远超传统滑环方案,尤其适合高速旋转或连续运转的机械设备。感应耦合技术还提供了卓越的抗干扰性能,在强电磁噪声环境中仍能保持信号完整性。该器件支持高达数兆比特每秒的数据速率,满足现代工业通信协议如PROFIBUS、CANopen、EtherCAT等的需求。
  另一个关键优势是其高环境适应性。由于没有暴露的金属触点,67997-214HLF 能有效抵御灰尘、油污、湿气和化学腐蚀,适用于食品加工、纺织、造纸等易受污染的工业环境。其密封结构达到IP67及以上防护等级,可在潮湿或多尘的条件下长期运行而不影响性能。此外,该连接器具有良好的热稳定性和机械鲁棒性,能在宽温范围内保持一致的电气特性,并承受一定的冲击和振动。
  安装与维护方面,67997-214HLF 设计有自动对准和容错机制,允许一定范围内的轴向和径向偏移,简化了装配流程并降低对精密定位的需求。模块化设计使得现场更换极为便捷,无需重新校准或复杂调试。同时,该器件支持热插拔操作,在不停机的情况下进行模块替换,极大提升了系统的可用性和生产效率。整体而言,67997-214HLF 代表了下一代工业连接技术的发展方向,为高可靠性、长寿命和低维护成本的应用提供了理想解决方案。

应用

67997-214HLF 广泛应用于各类需要在旋转部件与固定结构之间进行电力和信号传输的工业系统中。典型应用场景包括自动化装配线中的旋转工作台、机器人关节、自动门控制系统、卷绕设备、雷达天线平台以及医疗成像设备如CT扫描仪等。在包装机械中,它常用于标签贴附机、灌装机和封口机的旋转单元,确保在高速运转下控制信号和传感器数据的连续传输。在印刷行业,该连接器被集成于印刷滚筒系统中,替代传统滑环以避免墨水污染导致的接触不良问题。
  此外,67997-214HLF 也适用于风力发电机组的变桨控制系统,其中叶片角度调节机构需要在持续旋转状态下接收控制指令和供电。由于其优异的耐候性和抗腐蚀能力,该连接器能在户外恶劣气候条件下稳定运行多年。在轨道交通领域,可用于列车车门驱动系统或旋转座椅的电源与信号连接。在测试与测量设备中,当被测件需360度连续旋转时,该非接触式连接器可保证测试数据的完整性和实时性。由于支持多种工业总线协议,67997-214HLF 可无缝集成到PLC控制系统中,成为智能工厂和工业4.0架构中的关键组件。其免维护特性和长寿命也使其成为远程监控和无人值守设备的理想选择。

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67997-214HLF参数

  • 制造商:FCI
  • 产品种类:集管和线壳
  • RoHS:详细信息
  • 产品类型:Headers - Pin Strip
  • 串联:BergStik II Series
  • 节距:2.54 mm
  • 排数:2
  • 安装风格:Through Hole
  • 安装角:Vertical
  • 端接类型:Solder
  • 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP), High Temperature
  • 触点材料:Phosphor Bronze
  • 封装:Bulk
  • 标准包装数量:400