制造商：TE Connectivity
　　系列：AMPMODU 67997
　　触点数：116
　　排列方式：双排
　　引脚间距：0.8 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　方向：垂直
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金（Au）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻抗匹配：100 Ω 差分
　　支持速率：最高可达 5 Gbps 或更高
　　屏蔽类型：带金属屏蔽壳
　　极化特性：有防误插设计
　　电流额定值：每触点最大 0.5 A
　　电压额定值：50 V AC/DC

67997-116HLF 连接器在高速信号传输和高密度互连应用中表现出卓越的电气和机械性能。其核心优势之一是采用了精密制造的0.8 mm小间距双排触点布局，在有限的空间内实现了116个信号通道的可靠连接，极大提升了PCB板间互联的集成度。连接器的触点采用高导电性铜合金并镀以优质金层，确保了低接触电阻、优异的耐磨性和长期抗氧化能力，即使在频繁插拔或恶劣环境条件下也能维持稳定的电气连接。
　　该器件具备出色的信号完整性设计，通过优化的差分对布局和内置屏蔽结构，显著降低了串扰和电磁干扰（EMI），支持高达5 Gbps以上的高速差分信号传输，兼容多种高速接口标准如USB 3.0、PCIe Gen2等。其LCP（液晶聚合物）绝缘材料不仅具备优异的耐高温性能，还拥有较低的介电常数和损耗因子，有助于维持高速信号的质量。
　　机械方面，67997-116HLF 配备了坚固的金属屏蔽外壳，不仅能提供EMI防护，还能增强整体结构强度，防止连接器在组装或使用过程中发生变形。它还集成了极化键槽和导向结构，防止错误插入，保护脆弱的针脚不受损坏。表面贴装（SMT）设计使其能够与标准回流焊工艺兼容，适合大规模自动化生产，提高了装配效率和可靠性。此外，该连接器经过严格测试，符合RoHS环保要求，并能在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定运行，适用于工业级和商业级应用场景。

67997-116HLF 主要用于需要高密度、高速信号传输和高可靠性的电子系统中。典型应用包括通信设备中的背板互连模块、路由器与交换机内部的板对板连接、高端服务器主板与扩展卡之间的高速数据通道。在工业自动化领域，它被用于PLC控制器、人机界面（HMI）和工业计算机中实现紧凑型多层板堆叠设计。
　　此外，该连接器也广泛应用于医疗成像设备、测试与测量仪器以及高性能消费类电子产品（如专业级摄像机和嵌入式计算平台），这些设备对信号完整性和长期稳定性有极高要求。由于其支持高速串行协议，因此非常适合用于实现PCIe、SATA、USB等接口的板间互联。在汽车电子中，尽管不是车规级型号，但在某些车载信息娱乐系统的原型设计或非安全关键模块中也有应用实例。
　　得益于其表面贴装封装和回流焊兼容性，67997-116HLF 特别适合需要大批量贴片生产的场景，能够有效提升制造效率并降低人工成本。同时，其屏蔽特性和抗干扰能力使其在高频噪声环境中仍能保持稳定通信，适用于复杂电磁环境下的精密电子系统集成。

67998-116HLF