时间：2025/10/10 19:55:34
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67997-104HLF 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高性能 I/O 连接器，属于其 AMPMODU MOD IV 系列产品线。该连接器专为高速数字信号传输和高密度板对板或线对板应用而设计，广泛应用于工业控制、通信设备、网络基础设施以及医疗设备等领域。67997-104HLF 是一个直插式、双排、表面贴装（SMT）类型的连接器，具有 104 个触点，间距为 2.54 mm（0.1 英寸），符合行业标准的 D-sub 或类似接口布局，但具备更高的可靠性和电气性能。该器件采用坚固的热塑性绝缘体材料，具备良好的耐热性、抗冲击性和阻燃性能（通常符合 UL 94V-0 标准）。触点采用铜合金制造，并经过镀金处理，以确保低接触电阻、优异的导电性和长期插拔的可靠性。67997-104HLF 支持多种电路配置，适用于差分信号和单端信号传输，在恶劣环境条件下仍能保持稳定的电气连接。此外，该连接器设计兼容自动装配工艺，适合回流焊流程，提升了生产效率和焊接一致性。作为 MOD IV 系列的一部分，它还具备防错配键槽设计，防止误插，提高系统安全性。
制造商：TE Connectivity
产品系列：AMPMODU MOD IV
触点数：104
排数：2
引脚间距：2.54 mm（0.100"）
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
接触电阻：最大 20 mΩ
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
耐电压：750 VAC（RMS）
工作温度范围：-55°C 至 +105°C
材料：铜合金触点，热塑性绝缘体
表面处理：金镀层
阻燃等级：UL 94V-0
每排触点数：52
性别：母座（Receptacle）
67997-104HLF 连接器具备出色的机械与电气性能，是高可靠性应用中的理想选择。其双排 104 针设计实现了高密度信号集成，能够在有限的 PCB 空间内提供大量互连通道，适用于需要多路数据、电源和控制信号并行传输的复杂系统。该连接器采用表面贴装技术（SMT），支持自动化贴片和回流焊接工艺，有效提升生产效率并减少人为焊接缺陷。SMT 结构还能增强连接器与 PCB 之间的机械附着力，避免因振动或热应力导致的松动问题。触点采用优质铜合金基材并进行金镀处理，确保了极低的接触电阻和优异的抗氧化能力，即使在高温、高湿或腐蚀性环境中也能维持稳定导通。镀金层厚度通常在微英寸级别（如 15–30 μin），兼顾成本与性能，适用于频繁插拔的应用场景。
该连接器的绝缘体采用高性能热塑性材料，具有优异的介电强度和尺寸稳定性，能够承受多次热循环而不发生翘曲或开裂。其结构设计包含导向斜角和键槽定位机制，不仅便于对接操作，还能防止错误插入，保护触点免受物理损伤。此外，67997-104HLF 具备良好的EMI/RFI屏蔽兼容性，可通过配合金属外壳或屏蔽罩实现电磁干扰防护，提升信号完整性。在高速信号传输方面，虽然其2.54mm间距相对现代高速连接器较宽，但在百兆级以下的数字通信中仍表现出色，尤其适合工业总线（如CAN、RS-485）、背板互连、模块化子系统扩展等应用。整体设计遵循国际安全与环保标准，符合 RoHS 指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于全球市场的电子产品制造。
67997-104HLF 连接器广泛应用于多种工业和技术领域，主要集中在需要高可靠性、多引脚数和稳定电气连接的设备中。在工业自动化系统中，它常用于PLC（可编程逻辑控制器）、I/O 模块、人机界面（HMI）和远程终端单元（RTU）之间的板对板或线对板连接，支持多种现场总线协议的数据传输。在电信与网络设备中，该连接器可用于交换机、路由器、基站控制单元等内部模块互联，提供稳定的电源和信号通道。由于其宽温工作范围和耐久性，也适用于户外通信柜和轨道交通控制系统等严苛环境。
在医疗设备领域，67997-104HLF 被用于病人监护仪、成像系统和实验室分析仪器中，确保关键信号的准确传递和系统的长期运行稳定性。此外，在测试与测量仪器、军工电子、航空航天地面设备中，该连接器因其高插拔寿命和抗振动特性而受到青睐。模块化设计使得设备制造商可以快速更换功能模块，降低维护成本。同时，由于其标准化的 2.54mm 间距，便于使用通用测试探针和线缆组件进行调试与维修，提升了系统的可维护性。对于需要定制化线束连接的项目，该型号常与配套的插头外壳和电缆组件组合使用，构建完整的互连解决方案。
