66168-009 时间：2025/12/27 18:00:06 阅读：10

66168-009 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器，属于 PicoBlade 系列产品。该连接器设计用于紧凑型电子设备中的高密度互连应用，广泛应用于消费类电子产品、便携式设备以及小型化嵌入式系统中。66168-009 是一种直角型、插座式连接器，具有 9 个位置（9-position），间距为 1.25mm，支持细小空间内的高效信号传输。该器件采用表面贴装技术（SMT）进行安装，适用于自动化贴片工艺，确保在批量生产中的可靠性和一致性。外壳材料通常为耐高温的热塑性材料，具备良好的电气绝缘性能和机械稳定性。接触端子采用磷青铜或类似弹性合金材料制造，并经过镀金处理，以保证低接触电阻和优异的抗腐蚀能力。这款连接器支持盲插设计，便于组装且能减少误插风险。其结构坚固，能够在有限的空间内提供稳定的电气连接，适合在振动、温度变化等复杂环境下工作。此外，Molex 的 PicoBlade 系列以其高可靠性和长期耐用性著称，符合 RoHS 指令要求，适用于无铅焊接工艺。

参数

制造商：Molex
　　产品系列：PicoBlade
　　触点数量：9
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：插座（Receptacle）
　　方向：直角（Right Angle）
　　端接方式：回流焊
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金（Au）
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐温范围：-40°C ~ +85°C
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　极化：有
　　锁扣设计：无
　　RoHS 状态：符合

特性

66168-009 连接器具备多项关键特性，使其成为高密度小型化电子设备的理想选择。首先，其 1.25mm 的小间距设计显著节省了 PCB 布局空间，适用于智能手机、可穿戴设备和平板电脑等对尺寸敏感的应用场景。由于采用了直角插座结构，该连接器可在垂直方向上实现板间连接，有助于优化内部空间利用并降低整体高度。表面贴装封装形式确保了与现代 SMT 生产线的兼容性，提升了组装效率和焊接可靠性。
　　其次，该连接器的接触端子采用高质量磷青铜材料，具有优良的弹性和导电性，配合镀金层（通常为 0.75μm 或更高），有效降低了接触电阻，提高了信号完整性，并增强了抗氧化和耐磨损性能。这对于高频信号传输或低电压信号路径尤为重要，能够确保长时间稳定运行而不出现接触不良问题。
　　再者，66168-009 具备极化键槽设计，防止反向插入，避免因装配错误导致的短路或损坏，提升了生产和维修过程中的容错能力。虽然该型号未配备锁紧机构，但其端子形状和焊盘设计仍能提供足够的机械强度，满足常规使用需求。绝缘体采用 LCP 材料，具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（UL 94V-0），即使在回流焊过程中也能保持结构完整。
　　最后，该产品遵循环保标准，符合 RoHS 指令，支持无铅焊接流程，适应全球市场的法规要求。Molex 在连接器领域拥有深厚的技术积累，确保了产品的批次一致性和长期供货能力，为终端制造商提供了供应链保障。

应用

66168-009 连接器广泛应用于需要小型化、高密度互连解决方案的各类电子设备中。在消费电子领域，它常被用于连接主板与副板之间的柔性电路（FPC）或刚性子板，例如在智能手机中连接显示屏模块、摄像头模组或电池管理单元。由于其紧凑的设计和可靠的电气性能，该连接器非常适合空间受限但对连接稳定性要求较高的场合。
　　在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测器和助听器，66168-009 可用于实现不同功能模块之间的信号传递，其低电流承载能力和稳定接触特性确保了数据采集的准确性。同样，在工业手持设备、条码扫描器和小型传感器系统中，该连接器也发挥着重要作用，支持模块化设计，便于维护和升级。
　　此外，该器件还可用于通信模块、物联网（IoT）终端设备以及智能家居控制面板中，作为 PCB 之间的桥梁，实现电源和控制信号的传输。得益于其表面贴装设计，66168-009 能够很好地融入自动化生产流程，提高整机良率和生产效率。对于追求轻薄化和高性能的产品设计而言，该连接器是一种成熟且值得信赖的互连方案。