中心频率：66.666 MHz
　　频率容差：±10 ppm 至 ±50 ppm（典型值）
　　工作电压：1.8V / 2.5V / 3.3V（依封装和型号而定）
　　输出类型：CMOS / LVDS / LVPECL / HCSL（取决于应用场景）
　　负载条件：15 pF 或 特定阻抗匹配（如50Ω）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级），0°C 至 +70°C（商业级）
　　存储温度：-55°C 至 +125°C
　　老化率：±3 ppm/年（典型值）
　　相位抖动：0.1 ps 至 1 ps（在特定频偏范围内，如12 kHz 到 20 MHz）
　　启动时间：1 ms 至 10 ms（从上电到稳定输出）

66.666MHz 时钟信号的核心特性在于其高频率精度和长期稳定性，这对于确保数字系统中的同步操作至关重要。该频率常被用作系统主时钟或总线时钟，能够支持高速数据传输和精确的时间控制。其频率值 66.666MHz 实际上是 200/3 MHz 的精确表达，这种选择有利于实现整数倍分频或倍频操作，例如通过锁相环电路生成 100MHz、133.333MHz 或 200MHz 等其他关键时钟信号。这使得它在多时钟域系统中具有良好的兼容性和灵活性。
　　此类振荡器通常采用 AT 切型石英晶体，具备优良的频率-温度特性，在整个工作温度范围内能保持较小的频率漂移。为了适应不同的驱动需求，输出级可配置为 CMOS、LVDS 或 HCSL 类型，其中 LVDS 和 HCSL 更适合高频、低噪声和长距离传输的应用场景。此外，部分高性能版本还集成了电源稳压电路和输出使能功能，以提升抗干扰能力和系统功耗管理能力。
　　在电磁兼容性方面，66.666MHz 振荡器需优化 PCB 布局设计，避免时钟信号引脚靠近敏感模拟线路，同时建议使用完整的地平面和适当的去耦电容（如 0.1μF 和 1μF 并联）来降低电源噪声。许多现代封装采用小型化设计，如 2.5mm×2.0mm 或 3.2mm×2.5mm 的四脚贴片封装，适用于高密度板级布局。整体而言，66.666MHz 晶体振荡器在工业自动化、网络通信、测试仪器和消费类电子产品中均有广泛应用，是构建稳定数字系统不可或缺的关键元件。

66.666MHz 时钟源广泛应用于多种电子系统中，尤其是在需要高精度定时和同步的场合。在计算机领域，它是早期 PCI 总线和 AGP 图形接口的标准时钟频率之一，用于协调 CPU、内存与外设之间的数据交换。在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，66.666MHz 可作为 FPGA 或 DSP 的参考时钟，支持高速串行链路的同步解调与编码。在工业控制系统中，该频率可用于 PLC（可编程逻辑控制器）和运动控制卡，确保各执行单元按统一节拍运行。
　　在嵌入式系统和 SoC（片上系统）设计中，66.666MHz 常被用作主时钟输入，经内部 PLL 倍频后生成系统核心所需的更高频率，例如 400MHz 或 800MHz。此外，在视频处理设备（如监控摄像头、HDMI 转换器）中，该频率可用于像素时钟生成，保证图像采集与显示的稳定性。测试与测量仪器（如示波器、频谱分析仪）也依赖此类高稳定性时钟来实现精确采样和信号重建。
　　FPGA 开发板（如 Xilinx 或 Intel/Altera 平台）经常配备 66.666MHz 晶体振荡器，以便用户进行时序验证和高速接口调试。在汽车电子中，尽管更常用的是 40MHz 或 80MHz，但在某些车载信息娱乐系统或 ADAS 模块中，也可能使用 66.666MHz 作为辅助时钟源。总之，只要系统要求精确的时基且频率匹配 200/3 MHz 的分频/倍频结构，66.666MHz 就是一个理想的选择。