时间:2025/12/27 17:31:44
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65846-002 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高密度、高性能的板对板连接器。该连接器属于其 AMP Connect系列,专为需要可靠信号完整性和坚固机械性能的紧凑型电子设备而设计。65846-002 主要用于在印刷电路板之间建立高速、低损耗的电气连接,适用于多种工业、通信和消费类电子产品。该连接器采用表面贴装技术(SMT),确保与PCB的牢固焊接,并支持自动化装配流程。其结构设计注重抗振动、耐高温和长期稳定性,能够在严苛的环境条件下保持稳定的电气性能。连接器外壳通常由高强度工程塑料制成,具备良好的绝缘性和阻燃性(如符合UL94-V0标准),触点则采用铜合金材料并镀金处理,以降低接触电阻并提高耐腐蚀能力。
制造商:TE Connectivity
产品类型:板对板连接器
针脚数:100(50 x 2 排)
间距:0.4 mm
安装方式:表面贴装(SMT)
端接方式:回流焊
方向:直角(或垂直,具体视配对版本而定)
额定电压:50 V AC/DC
额定电流:0.5 A 每触点
工作温度范围:-65°C 至 +105°C
接触电阻:最大 30 mΩ
绝缘电阻:最小 1000 MΩ
耐电压:500 V AC @ 1 分钟
锁扣机制:带极化和防误插设计
材料:LCP(液晶聚合物)外壳,铜合金触点,金镀层
RoHS合规性:符合
65846-002 连接器具备卓越的电气性能和机械可靠性,特别适合高密度PCB互连应用。其0.4mm的小间距设计使得在有限空间内实现大量信号传输成为可能,满足现代便携式电子设备对小型化和轻薄化的需求。触点采用金镀层处理,显著提升了导电性能和抗氧化能力,确保在长时间使用过程中仍能维持低接触电阻和稳定信号传输,尤其适用于高频信号和低电压应用场景。
该连接器的表面贴装设计不仅增强了与PCB的结合强度,还兼容自动化贴片工艺,提高了生产效率和组装一致性。内置的极化键槽和防呆结构有效防止了装配过程中的反向插入或错位,减少了人为操作失误带来的损坏风险。此外,连接器本体采用LCP材料,具有优异的尺寸稳定性、耐热性和流动特性,可在高温回流焊过程中保持形状不变,避免翘曲或变形。
在机械方面,65846-002 设计有可靠的锁定机构,在插拔过程中提供明确的卡扣反馈,确保连接稳固,不易因振动或冲击而松脱。其双排结构布局优化了信号分布,有助于减少串扰,并支持差分对布线,可用于传输高速数据信号,例如MIPI、USB 2.0 或其他中速数字接口。整体设计符合IPC标准,经过严格的老化测试、温循测试和插拔寿命测试,保证在数千次插拔后仍能保持良好性能。
65846-002 广泛应用于各类需要高密度板间连接的电子系统中。常见使用场景包括智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑等移动终端设备,其中主板与摄像头模组、显示屏模块或电源管理板之间的连接依赖此类微型连接器。此外,在医疗成像设备、工业控制模块、测试测量仪器以及无人机飞控系统中,该连接器也因其高可靠性和紧凑尺寸而被广泛采用。
在通信基础设施领域,65846-002 可用于基站内部功能板之间的互连,支持控制信号和低速数据流的稳定传输。由于其良好的EMI抑制能力和稳定的接地设计,也能在一定程度上提升系统的电磁兼容性表现。在汽车电子中,尽管并非专为车载环境设计,但在某些非动力域的辅助电子模块(如信息娱乐系统子板)中也有应用实例。
该连接器特别适合那些对空间利用率要求极高、同时又不能牺牲连接可靠性的产品设计。配合匹配的配套插座和柔性电路(FPC/FFC)转接方案,还可扩展应用于更多复杂拓扑结构的电路互连需求。其标准化接口也便于后期维护和模块更换,提升了产品的可服务性。