制造商：Molex
　　产品系列：PicoBlade
　　连接器类型：插座（Receptacle）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　引脚数：50
　　间距：1.25 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：1.0 A 每触点
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：500 V AC @ 1 分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　配合周期：约 50 次插拔

65182-001 连接器的核心特性之一是其高密度设计，能够在极小的空间内实现多达 50 个信号通道的可靠连接，适用于高度集成的 PCB 布局。其 1.25 mm 的小间距设计显著节省了主板上的宝贵空间，特别适合轻薄化移动设备的应用需求。该连接器采用优化的端子几何结构，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力，从而保障长期使用的电气连续性。端子由高强度铜合金制成，并在关键接触区域镀有金层，不仅降低了接触电阻，还增强了抗磨损和抗氧化能力，即使在恶劣环境条件下也能保持出色的导电性能。
　　另一个重要特性是其优异的机械稳定性。通过表面贴装方式焊接于 PCB 上，65182-001 能够承受回流焊过程中的高温冲击，并在后续使用中抵抗振动和机械应力。LCP（液晶聚合物）材质的外壳具有高刚性、低吸湿性和出色的热稳定性，可在宽温范围内保持结构完整性。该材料还具备自熄性，满足 UL 94V-0 阻燃标准，提升了系统的安全性。此外，连接器设计中融入了精确的导向结构和极性识别机制，有效避免装配错误，提高生产良率。
　　电气性能方面，65182-001 支持高达 1.0 A 的每触点电流承载能力，在 50 V 工作电压下表现出良好的绝缘性能和耐压能力。其低电感和低串扰设计有助于减少高速信号传输中的失真，虽然主要用于电源和低速信号连接，但在适当布线条件下也可支持中等速率的数据通信。产品符合 RoHS 和 REACH 环保规范，支持无铅焊接工艺，兼容现代 SMT 生产流程。Molex 还提供了完整的测试报告和可靠性验证数据，包括温循、湿度老化和盐雾试验结果，证明其在各种严苛应用环境下的耐用性。

65182-001 连接器广泛应用于多种需要小型化、高可靠性互连方案的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机和平板电脑内部的功能模组连接，例如摄像头模组、指纹识别传感器、显示屏驱动板与主控板之间的信号传输。其紧凑的设计使得设计师可以在有限的空间内实现多个子系统的集成，同时保证信号的稳定传递。在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中，该连接器因其轻质和高耐用性而成为首选互连方案，支持频繁拆卸维护或电池更换的需求。
　　在工业控制和自动化设备中，65182-001 被用于连接传感器模块、人机界面（HMI）单元和分布式 I/O 板卡。这些应用场景往往要求元器件具备较强的抗干扰能力和环境适应性，而该连接器的屏蔽选项（如有配套型号）和稳定接触性能正好满足此类需求。此外，在便携式医疗设备如血糖仪、心电监护仪和超声探头中，65182-001 提供了安全可靠的电气连接，确保生命体征数据的准确采集与传输。
　　在汽车电子系统中，尽管该型号主要面向商业级温度范围，但仍可用于车内非动力域的辅助电子装置，如信息娱乐系统的子模块互联或车载摄像头线路连接。其表面贴装特性也便于自动化贴片生产线使用，提升制造效率。此外，测试与测量仪器、嵌入式计算模块（如 COM Express 或 Qseven 架构）以及无人机飞控系统中也常见该类型连接器的身影。总的来说，65182-001 凭借其高密度、易装配和稳定性能，已成为现代电子系统中不可或缺的关键互连组件之一。

53261-5010
　　53262-5010
　　73412-1000