容量：256Mb
　　组织结构：8M x 32
　　电压：2.3V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　数据速率：166MHz

63YXG82M8X16芯片具有多个显著的特性，使其在高性能计算和数据处理应用中表现出色。首先，该芯片采用了同步接口设计，使得数据传输与系统时钟保持同步，提高了数据传输效率。此外，63YXG82M8X16支持自动刷新和自刷新模式，可以在不消耗系统资源的情况下保持数据完整性，降低了功耗并提高了系统的稳定性。
　　该芯片的存储容量为256Mb，组织结构为8M x 32，适用于需要大量内存的应用场景。其工作电压范围为2.3V至3.6V，适应性强，能够在多种电源条件下稳定运行。63YXG82M8X16的TSOP封装形式不仅节省空间，还提供了良好的散热性能，确保芯片在高负载情况下仍能保持稳定的工作状态。
　　63YXG82M8X16的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境，能够在极端温度条件下可靠运行。其54引脚的封装设计提供了良好的电气连接，减少了信号干扰，提高了数据传输的可靠性。此外，该芯片的数据速率为166MHz，能够在高速数据处理应用中提供出色的表现。
　　在可靠性方面，63YXG82M8X16经过严格的设计和测试，确保其在各种工作条件下都能保持高性能。其自动刷新功能可以定期更新存储单元中的数据，防止数据丢失，而自刷新模式则可以在低功耗状态下保持数据完整性。这些特性使得63YXG82M8X16成为高性能计算和数据处理应用的理想选择。

63YXG82M8X16芯片广泛应用于需要高性能内存的电子设备中，包括个人计算机、服务器、网络设备和工业控制系统等。在个人计算机中，该芯片可用于扩展系统内存，提高多任务处理和大型应用程序的运行效率。在服务器和网络设备中，63YXG82M8X16能够提供高速数据存储和访问能力，支持大规模数据处理和传输。在工业控制系统中，该芯片可用于存储实时数据和程序代码，确保系统的稳定运行。此外，63YXG82M8X16还可用于嵌入式系统和消费类电子产品，如数字电视、游戏机和智能终端设备等。

IS42S16400J-6T、CY7C1370BV25-166BZXC、CY7C1365BV25-166BZXC