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63MXC6800MEFCSN35X35 发布时间 时间:2025/9/8 2:42:05 查看 阅读:31

63MXC6800MEFCSN35X35 是由Rohm Semiconductor生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子设备中的去耦、滤波和储能等应用。该型号属于表面贴装器件(SMD),具备高稳定性和可靠性,适用于高频率电路设计。其主要特点包括低等效串联电阻(ESR)、良好的温度稳定性和优异的高频特性。

参数

电容值:6.8 μF
  容差:±20%
  额定电压:63V
  介质材料:X7R
  封装尺寸:3528(公制3528,英制1411)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  等效串联电阻(ESR):低ESR设计
  结构类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  安装方式:表面贴装(SMD/SMT)

特性

63MXC6800MEFCSN35X35 是一款高性能多层陶瓷电容器,具备出色的电气性能和机械稳定性。其采用X7R介质材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电容值,适用于各种严苛环境下的应用。该电容器的低ESR特性使其在高频电路中表现出色,能够有效降低电压波动和噪声干扰,提高电路的稳定性和可靠性。此外,该器件采用紧凑的3528封装尺寸,有助于节省PCB空间,适用于高密度电路设计。
  在制造工艺方面,63MXC6800MEFCSN35X35 采用了Rohm的先进多层陶瓷技术,确保了电容器内部结构的均匀性和一致性。这种结构设计不仅提高了产品的机械强度,还增强了其抗振动和抗冲击能力,使其能够在复杂的工业环境中长期稳定运行。同时,该器件符合RoHS标准,不含铅等有害物质,符合现代电子产品对环保性能的要求。

应用

63MXC6800MEFCSN35X35 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中,主要包括:
  1. 电源管理电路:用于输入/输出滤波、去耦和储能,提高电源的稳定性和效率。
  2. 高频通信设备:利用其低ESR和优异的高频特性,用于信号滤波和耦合。
  3. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,在这些设备中,该电容器可用于电源去耦和噪声抑制。
  4. 工业控制系统:用于PLC、传感器和自动化设备中的滤波和稳压电路。
  5. 汽车电子系统:包括车载娱乐系统、车身控制模块和发动机管理系统,用于确保电子系统的稳定运行。

替代型号

63MXC6800MEFCSN35X35 的替代型号包括:
  1. Murata GRM35ER61A685KA12
  2. TDK C3225X7R1H685K160AC
  3. Kemet C0805X7R1H685K120KAC
  4. Samsung Electro-Mechanics CL21J685KBQNNNE
  5. Yageo CC0805KKX7RZB112K

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63MXC6800MEFCSN35X35参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格100 : ¥34.16630散装
  • 系列MXC
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容6800 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定63 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流3.65 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流4.1975 A @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距0.394"(10.00mm)
  • 大小 / 尺寸1.378" 直径(35.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.457"(37.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式