制造商：TE Connectivity
　　系列：62629
　　连接器类型：板对板连接器
　　针脚数：100
　　排数：2
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金（Au）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　耐电压：500 VAC
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　极化：有
　　锁定机制：有
　　方向性：单向
　　高度：4.0 mm
　　屏蔽：有
　　RoHS 符合性：符合
　　包装形式：卷带包装

62629-001 板对板连接器具备多项关键特性，使其在高密度电子系统中表现出色。
　　首先，其0.4 mm的超小间距设计实现了在有限PCB空间内的高引脚密度集成，适用于小型化、轻薄化的终端产品，例如智能手机、平板电脑和便携式医疗设备。这种微型化设计不仅节省了宝贵的电路板面积，还提升了系统的整体集成度。其次，该连接器采用双排100针结构，提供充足的信号和电源通道，能够支持复杂的多路信号传输需求，包括高速差分对和低速控制信号的同时传输。
　　在电气性能方面，62629-001 具备优良的信号完整性和低串扰特性。其内置屏蔽结构有效抑制电磁干扰（EMI），确保在高频工作状态下仍能维持稳定的传输质量，适合用于千兆位级的数据通信链路。触点采用金镀层处理，显著提高了导电性、抗氧化能力和插拔寿命，即使在恶劣环境条件下也能保证长期可靠的接触性能。
　　机械设计上，该连接器配备精确的导向结构和锁扣机制，确保在装配过程中公母端准确对齐，防止错插或偏移，同时增强连接后的抗震能力。表面贴装（SMT）封装方式兼容自动化贴片工艺，提高了生产效率和焊接可靠性。此外，其材料选用耐高温热塑性塑料，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，确保批量生产的良品率。
　　最后，62629-001 支持热插拔设计，在某些应用场景下允许模块化更换而无需断电操作，提升了系统的可维护性和灵活性。综合来看，该连接器凭借其高密度、高性能、高可靠性的特点，成为现代高端电子设备中不可或缺的关键互连组件。

62629-001 连接器广泛应用于多个高科技领域，尤其适用于对空间利用率和信号完整性要求较高的设备。
　　在通信设备中，它常用于基站模块、路由器和交换机中的板间互联，支持高速数据总线的稳定传输，满足5G基础设施对高带宽和低延迟的需求。在工业自动化系统中，该连接器被集成于PLC控制器、人机界面（HMI）和传感器模块之间，提供坚固耐用的电气连接，适应工厂环境中常见的振动、灰尘和温湿度变化。
　　在医疗电子领域，62629-001 被用于便携式监护仪、影像设备和诊断仪器中，因其高可靠性与符合生物相容性材料标准的特点，能够在长时间运行中保持稳定性能，保障患者安全和数据准确性。
　　消费类电子产品是其另一大应用市场，如高端智能手机、可穿戴设备和平板电脑中，利用其超薄外形和高密度引脚实现主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板）之间的快速连接。此外，在测试测量仪器和航空航天电子系统中，该连接器也因其卓越的电气特性和环境适应性而受到青睐。
　　值得一提的是，随着模块化设计理念的普及，62629-001 在可扩展嵌入式系统中发挥着重要作用，例如在基于ARM架构的核心板与底板之间建立高速接口，支持多种外设扩展功能。其标准化设计也有助于缩短产品开发周期，降低系统集成难度。