类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1通道
　　输入正向电流（IF）：50 mA
　　输入反向电压（VR）：5 V
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：80 V
　　输出发射极-集电极电压（VECO）：7 V
　　输出集电极电流（IC）：100 mA
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600% @ IF = 5mA, VCE = 5V
　　上升时间（tr）：3 μs
　　下降时间（tf）：3 μs
　　隔离电压（Viso）：5000 Vrms（1分钟）
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装类型：SOP-4
　　引脚数量：4
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　尺寸（长×宽×高）：4.1 mm × 3.7 mm × 2.0 mm
　　绝缘材料：聚酰亚胺（Polyimide）隔离层
　　认证标准：UL, CSA, VDE, IEC/EN/DIN EN 60747-5-5

61FVXS-RSM1-GAN-TF(LF)(SN)(1) 具备出色的电气隔离性能，其最大隔离电压可达5000 Vrms，能够有效防止高压窜入低压控制电路，保障系统安全和操作人员的人身安全。该光耦内部采用聚酰亚胺作为绝缘介质，这种材料不仅具有优异的介电强度，还具备良好的耐热性和长期稳定性，确保器件在高温、高湿或剧烈温度变化的恶劣环境下仍能保持可靠的绝缘性能。此外，该器件的工作温度范围宽达-55°C至+110°C，使其适用于工业现场、户外设备以及车载电子等多种复杂应用场景。
　　该光耦的电流传输比（CTR）范围为50%到600%，表现出较高的信号传输效率，能够在较低的输入驱动电流下实现有效的输出响应，有助于降低功耗并简化前级驱动电路设计。典型条件下，在输入电流仅为5mA时即可获得足够的输出电流驱动能力，非常适合用于微控制器与功率器件之间的信号隔离。同时，其快速的开关响应时间（上升和下降时间均为3μs）保证了信号传输的实时性，适用于中高速数字信号隔离应用。
　　封装方面，该器件采用SOP-4表面贴装封装，体积小巧，便于自动化贴片生产，提高了PCB布局的灵活性和组装效率。无铅（LF）和纯锡镀层（SN）的设计符合现代绿色电子制造的要求，兼容无铅焊接工艺，有助于提升产品的环保等级和国际市场的准入能力。此外，该器件通过了UL、CSA、VDE以及IEC/EN 60747-5-5等多项国际安全认证，证明其在安全性、可靠性和寿命方面均达到高标准，适合用于医疗设备、工业控制系统、可再生能源逆变器等对安全性要求极高的领域。

61FVXS-RSM1-GAN-TF(LF)(SN)(1) 广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。常见用途包括工业自动化控制系统中的PLC输入/输出模块，用于隔离传感器信号或执行器控制信号，避免现场干扰影响控制器稳定性。在开关电源中，它常被用作反馈回路中的隔离元件，将次级侧的电压调节信号传递到初级侧的PWM控制器，实现闭环稳压控制，同时保持主电路与控制电路之间的电气隔离。
　　在交流伺服驱动器、变频器和逆变电源中，该光耦可用于门极驱动信号的隔离传输，确保高压功率部分与低压逻辑部分之间不会产生相互干扰。此外，在通信接口如RS-232、RS-485隔离模块中，该器件也能有效阻断地线环路，提高通信的抗干扰能力和可靠性。
　　由于其高隔离电压和宽温工作特性，该光耦也适用于新能源领域的光伏逆变器、风力发电控制系统以及电动汽车充电模块等对安全性和环境适应性要求较高的设备。在测试测量仪器、医疗电子设备中，该器件同样发挥着关键作用，保障用户安全并满足严格的电气安全规范。总之，任何需要在不同电位之间进行安全信号传输的场合，都是该光耦的理想应用领域。

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　　 "TLP290-4,TAA,L",
　　 "EL357SC-X",
　　 "PC817X1NSZNF",
　　 "HCPL-2601-000E",
　　 "K847PH"
　　]