类型：板对板连接器或线对板连接器
　　制造商：TE Connectivity (TE)
　　系列：ICP (Integrated Connector Products)
　　触点数量：根据具体配置可能为多引脚设计
　　间距：0.5mm 或其他小间距规格（常见于高密度连接器）
　　安装方式：表面贴装（SMT）或通孔（Through-Hole）
　　端接方式：SMT 或压合（Press-Fit）
　　接触电阻：典型值小于 30mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000MΩ
　　耐电压：500V AC RMS（典型）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：LCP（液晶聚合物）或其他高性能热塑性材料
　　镀层：金或锡镀层（依据触点位置和版本）
　　屏蔽：部分版本带金属屏蔽以增强EMI防护

61900611121 连接器在设计上注重高信号完整性和长期可靠性，特别适用于高速差分对传输应用，如千兆位级串行链路。其内部结构优化了阻抗匹配，通常维持在100Ω差分阻抗水平，有效减少信号反射和串扰。采用精密注塑成型工艺制造的绝缘体确保了引脚位置的高度一致性，从而提升了装配精度和连接稳定性。触点设计具有自清洁功能，在插拔过程中可去除氧化层，保证持久稳定的电气接触。此外，该连接器具备优异的插拔寿命性能，支持多次重复插拔而不会显著降低电气性能，适合需要频繁维护或更换模块的设备使用。
　　机械方面，61900611121 具有坚固的锁扣机构，防止意外脱出，并提供明确的插入到位反馈感，便于人工或自动化组装。外壳材料选用耐高温、阻燃型LCP，满足无铅回流焊要求，兼容现代SMT生产工艺流程。为了适应紧凑化电子产品的发展趋势，该连接器实现了极高的空间利用率，在有限PCB面积内集成大量信号和电源触点。部分型号还集成了接地片或屏蔽罩，进一步提升抗电磁干扰能力，保障敏感信号传输质量。
　　环境适应性方面，该器件通过了严格的环境测试，包括温湿度循环、盐雾腐蚀、振动与冲击等，确保在恶劣工业环境中仍能稳定运行。TE Connectivity 对此类产品实施严格的质量控制体系，符合RoHS、REACH等环保法规要求。同时，该连接器支持高速协议标准，如USB 3.0、SATA、PCIe等，是构建高性能数据通道的理想选择之一。

61900611121 连接器主要应用于对信号完整性要求较高的电子系统中。在通信基础设施领域，它常用于基站内部模块间互连、光模块接口及背板连接，支持高速数据交换。在工业自动化设备中，该连接器被集成于PLC控制器、HMI人机界面、伺服驱动器等装置，实现控制单元与执行机构之间的可靠连接。消费类电子产品中，尤其是高端笔记本电脑、超薄平板和可穿戴设备，也采用类似规格的微型连接器以节省空间并提高集成度。医疗电子设备如影像系统、监护仪等同样依赖此类高性能互连方案来确保数据采集与传输的准确性。
　　此外，在测试与测量仪器行业，61900611121 可用于构建高密度探针卡、自动测试设备（ATE）接口板以及模块化仪器间的连接，支持高频信号精准传递。汽车电子领域，特别是在高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统中，随着数据速率不断提升，也需要类似性能等级的连接器来满足摄像头、雷达和显示屏之间的高速通信需求。由于其具备良好的EMI抑制能力和稳定电气特性，该器件也成为航空航天与国防电子系统中子板互联的优选方案之一。

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