时间：2025/5/19 10:54:17
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61083-081402LF 是一种表面贴装技术（SMT）封装的片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于高频电路中的信号耦合、滤波和去耦应用。该型号属于C0G/NP0介质材料系列，具有极高的稳定性和较低的温度漂移特性，能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容值。
类型：多层陶瓷电容器
介质材料：C0G/NP0
电容量：10pF
额定电压：50V
公差：±1%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：0402英寸
尺寸：约1.0mm x 0.5mm
ESR（等效串联电阻）：典型值 ≤ 0.05Ω
DF（耗散因数）：≤ 0.001
61083-081402LF采用C0G介质材料，使其具备卓越的温度稳定性，即使在极端温度条件下，电容值变化也极小，通常小于±30ppm/℃。此外，该器件体积小巧，非常适合高密度组装的应用场景。由于其低ESR和低DF的特点，在射频和无线通信领域表现尤为突出。
这种电容器支持自动贴片工艺，能够显著提高生产效率，并且其高可靠性的设计确保了长期使用的稳定性。同时，它符合RoHS标准，环保无铅，适用于绿色电子产品。
61083-081402LF广泛应用于各类电子设备中，尤其是对高频性能要求较高的场合。例如：
- 射频模块中的滤波器
- 振荡电路的谐振元件
- 高速数字电路的电源去耦
- 医疗仪器中的信号调理
- 工业自动化控制系统的噪声抑制
- 蓝牙、Wi-Fi和其他无线通信设备中的匹配网络
其紧凑的设计也使得它成为移动设备和可穿戴设备的理想选择。
60307-081402LF
CC0402C100J5GACD
GRM155C80J102KE15
